🤔 **外观设计:** Redmi K70 至尊版采用纯直屏设计，配备金属直角立边中框，电源键部分做纹路处理，与音量键形成差异。该机后置相机采用横向矩形 DECO 设计，配备 5000 万像素 OIS 主摄。 该配色名为「冰璃」，官方公布的外观图展示了手机的整体设计风格，简洁大方，同时又彰显了高端质感。
🚀 **性能配置:** Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑 9300+ 芯片，支持 1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》。该机还将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料，这意味着该机将拥有更加出色、流畅的屏幕显示效果。 天玑 9300+ 芯片是目前联发科最新的旗舰处理器，性能强劲，可以满足用户对各种高性能游戏的需求。支持 1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》更是体现了该机在性能方面的强大实力。
🔋 **续航与快充:** Redmi K70 至尊版配备 5500mAh 电池，支持 120W 快充。这意味着该机将拥有更长的续航时间，同时也能快速充电，满足用户的使用需求。 5500mAh 的电池容量足以满足用户一整天的使用，而 120W 的快充速度则可以快速为手机补充电量，避免用户因电量不足而感到焦虑。
IT之家 7 月 11 日消息，小米 Redmi K70 至尊版新配色「冰璃」外观公布。该手机采用纯直屏设计，配备金属直角立边中框。电源键部分做纹路处理，与音量键形成差异。
IT之家注意到，官方此次公布的外观图中已显示相机部分主要参数信息：延续 K70 系列手机横向矩形 DECO 设计，后置 5000 万像素 OIS 主摄。
根据 Redmi 官方预热，K70 至尊版将搭载联发科天玑 9300+ 芯片，支持 1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》。该机还将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料。小米 Redmi K70 至尊版配置曝光信息如下：
性能：天玑 9300 Plus 处理器 + D1 独显芯片 + 狂暴引擎
屏幕：华星光电 1.5K+144Hz 显示屏
续航：5500mAh 电池 + 120W 快充
外观：金属中框 + 玻璃后盖
影像：5000 万像素 OIS 主摄（光影猎人 800） + 800 万像素 + 200 万像素（小米影像大脑加持）
其他：IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹
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