据报道，苹果计划在iPhone 18 Pro系列及传闻中的iPhone 18 Fold中搭载A20芯片，该芯片将采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。A20芯片的最大亮点在于将首次在移动设备中采用WMCM封装技术，该技术可将SoC和DRAM等组件在晶圆阶段整合，从而改善散热和信号。得益于2nm制程，A20芯片将变得更小、更省电，有助于提升性能和降低功耗。苹果此举标志着高端技术逐渐下放至智能手机，对苹果而言是一次重要的芯片设计飞跃。

📱 苹果A20芯片将采用台积电第二代2nm制程（N2），这预示着芯片在性能和能效方面将有显著提升，更小、更省电。

💡 A20芯片预计将首次在移动设备中采用WMCM封装技术，这项技术允许SoC和DRAM等不同组件在晶圆阶段即整合完成，无需中间层或基板连接，从而改善散热与信号。

🚀 WMCM封装技术能够使物理内存与处理器更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。

🌍 苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，正在逐渐下放至智能手机，推动行业进步。

快科技6月4日消息，这不仅是全球首款移动2nm芯片，也是手机SoC设计的重大飞跃。

据报道，广发证券分析师Jeff Pu在新报告指出，明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及长期传闻中的iPhone 18 Fold，预期都将搭载苹果A20芯片，并采用台积电第二代2nm制程（N2）打造。

A20除了制程的进步，最大的变化就是，很可能首度在移动设备中采用先进的多芯片封装（multi-chip packaging）技术。

据悉，苹果预计首次在iPhone处理器采用“晶圆级多芯片模组”（Wafer-Level Multi-Chip Module，简称 WMCM）封装技术。

WMCM可让SoC和DRAM等不同组件，在晶圆阶段即整合完成，再切割为单颗芯片。

这项技术不需要使用中间层（interposer）或基板（substrate）来连接，有助于改善散热与信号。

另外，得益于2nm制程，苹果A20芯片将变得更小、更省电，物理内存与处理器也更靠近，进一步提升效能，降低AI处理与高阶游戏等任务功耗。

毫无疑问，对苹果来说，这是一次重大芯片设计飞跃。

苹果此举也证明，原本只用于数据中心GPU和AI加速器的高端技术，逐渐下放至智能手机。