在投资者大会上，雷军分享了小米在自研芯片领域的进展与思考。他特别提到了小米首款自主研发的旗舰SoC芯片玄戒O1，并强调了11年芯片探索的历程。雷军表示，3nm旗舰SoC是芯片领域的尖端技术，小米是中国大陆首家涉足该领域的企业。他坦言，研发过程中面临巨大挑战，需要长期投入，并以10年以上、500亿以上的投资计划为支撑。雷军还强调，团队能力是造芯的核心，小米坚持长期主义，致力于在硬核科技领域取得突破。

💡 小米首款自主研发的旗舰SoC芯片名为玄戒O1，这被雷军视为小米芯片探索11年的关键答卷。

🚀 3nm手机SoC技术难度极高，目前全球仅有4家公司掌握，小米是中国大陆首家。

💰 研发芯片需要长期投入，小米在4年半的时间里已投入130多亿人民币。

⏳ 雷军强调，造芯片需要坚持长期主义，小米制定了至少10年、500亿的长期投资计划。

🤝 团队能力是造芯的关键，小米注重团队建设，为芯片研发提供核心支撑。

快科技6月4日消息，在昨天的投资者大会上，雷军还谈到了小米的3nm自研芯片，在他看来友商没10年以上投资搞不定。

雷军直言，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1，这让我非常自豪。这是小米芯片探索 11 年的关键答卷，更是我们在硬核科技探索道路上的里程碑事件。

“做3nm手机 SoC，的确非常难。今天做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。”

雷军还感慨道，4年半的时间，我们已经投入了130多亿人民币。而且，做出来不代表我们马上就能采用，我们可能还需要一代又一代平台的迭代。曾经我们第一次做芯片失败，给了我们巨大的教训，本质就是一条：没有10年以上的投资，搞不定。

造芯片，要求我们必须坚持长期主义。从2014年9月开始，到今天，小米的芯片之路，已经走了整整11年，历经坎坷。做芯片最核心的能力，是团队能力，把团队能力建设好，才是造芯的关键所在。

“在4年多前，我们下定决心重启SoC大芯片时，我们就做好了充分的心理准备，坚定信仰“长期主义”，并制定了了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。”