知名分析师Jeff Pu透露，iPhone 18 Pro系列和折叠屏机型（暂定名为iPhone 18 Fold）将搭载大幅升级的A20芯片。这款芯片预计采用台积电2纳米工艺，相较于iPhone 16 Pro和17 Pro的芯片，性能提升15%，能效比提升30%。A20芯片还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），实现内存架构革新，提升性能和散热效率，并减小芯片封装面积。 预计这款芯片将显著提升iPhone 18 Pro系列的性能、AI能力和电池续航，值得期待。

📱 芯片制程革新：A20芯片将率先采用台积电2纳米工艺，相较于iPhone 16 Pro和iPhone 17 Pro采用的3纳米工艺，性能预计提升15%，能效比提升30%。

💡 内存架构革新：A20芯片将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），将RAM直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计。

🚀 性能与散热提升：WMCM技术预计使性能有所提升，散热效率提高20%，电池续航延长10-15%。

📐 芯片封装面积减小：WMCM技术还将使芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间，有助于产品设计优化。

苹果产业链分析师Jeff Pu在报告中称，iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型（暂称iPhone 18 Fold）将搭载重大升级的A20芯片，这款处理器不仅在制程工艺上实现新突破，更将带来关键性架构革新。

具体来说，苹果A20芯片将首发台积电2纳米工艺，相较iPhone 16 Pro采用的第二代3纳米（N3E）和iPhone 17 Pro采用的第三代3纳米（N3P）实现代际跨越，而且2纳米工艺的晶体管密度再度提升，预计性能较A19提升15%，能效比提升30%。

Jeff Pu还指出，A20芯片除2纳米制程外，还将采用台积电新一代晶圆级多芯片封装技术（WMCM），这项技术将实现三大革新：

一是内存架构革新：RAM将直接与CPU/GPU/神经网络引擎集成于同一晶圆，取代现有的分离式设计；二是性能有所提升，并且散热效率提高了20%，电池续航延长10-15%；三是芯片封装面积缩减15%，为iPhone内部其他组件腾出更多空间。

综合各方信息来看，2026年9月发布的iPhone 18 Pro系列及折叠屏机型凭借A20芯片，其性能不仅有大幅升级，同时散热、AI等方面都有明显进步，值得期待。