博通公司发布Tomahawk 6交换机芯片，该芯片单芯片提供102.4 Tbps的交换容量，是市场上以太网交换机带宽的两倍。Tomahawk 6专为下一代可扩展AI网络设计，支持100G/200G SerDes和共封装光学模块（CPO），提供更高的灵活性。该芯片提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求。Tomahawk 6系列包含单芯片支持1,024个100G SerDes的选项，允许客户部署具有扩展铜距离的AI集群，并高效利用原生100G接口的XPUs和光学设备。

🚀 Tomahawk 6 芯片的交换容量达到102.4 Tbps，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍，这标志着网络带宽的显著提升。

💡 Tomahawk 6 专为下一代可扩展AI网络设计，支持100G/200G SerDes和共封装光学模块（CPO），旨在满足AI集群对更高带宽和更低延迟的需求。

🌐 Tomahawk 6 提供业界最全面的AI路由功能和互连选项，能够满足拥有超过一百万个XPUs的AI集群的需求，充分体现了其在AI领域的应用潜力。

🔌 Tomahawk 6 系列提供单芯片支持1,024个100G SerDes的选项，使客户能够部署具有扩展铜距离的AI集群，并高效利用原生100G接口的XPUs和光学设备，为AI基础设施建设提供了更多灵活性。

💡 对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6 还将提供共封装光学选项，提供最低的功耗和延迟，同时减少链路抖动并提高长期可靠性，该方案建立在博通之前通过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技术之上。

IT之家 6 月 3 日消息，博通公司今日宣布，现已开始交付 Tomahawk 6 交换机系列芯片，该系列单芯片提供 102.4 Tbps 的交换容量，是目前市场上以太网交换机带宽的两倍。

IT之家从博通公告获悉，凭借前所未有的可扩展性、能效和 AI 优化功能，Tomahawk 6 专为下一代可扩展和可扩展 AI 网络而设计，通过支持 100G / 200G SerDes 和共封装光学模块（CPO），提供更高的灵活性。它提供业界最全面的 AI 路由功能和互连选项，旨在满足拥有超过一百万个 XPUs 的 AI 集群的需求。

“AI 集群正在从数十个到数千个加速器扩展，网络成为关键瓶颈，同时预计将提供前所未有的带宽和延迟，”彭博智能首席半导体分析师 Kunjan Sobhani 说。“通过打破 100Tbps 的障碍并统一扩展和扩展以太网，博通的 Tomahawk 6 为超大规模企业提供了一个开放的、基于标准的织物 —— 摆脱专有锁定 —— 并清晰、灵活地通往下一波 AI 基础设施的路径。”

Tomahawk 6 系列包含一项突破性选项，即单芯片支持 1,024 个 100G SerDes，使客户能够部署具有扩展铜距离的 AI 集群，并高效利用具有原生 100G 接口的 XPUs 和光学设备。

对于需要光学连接的系统，Tomahawk 6 也将提供共封装光学选项，提供最低的功耗和延迟，同时减少链路抖动并提高长期可靠性。Tomahawk 6 CPO 解决方案建立在博通之前通过 Tomahawk 4 和 5 的 CPO 版本所交付的技术之上。