Cnbeta 06月03日 17:02
紫光展锐W527穿戴芯片发布:12nm工艺、支持4G
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紫光展锐发布了旗舰智能穿戴平台W527,采用12nm工艺制程,搭载异构处理器架构,性能表现出色。该平台通过优化芯片套片数量和采用3D SiP技术,提升了PCB布局灵活性,有助于穿戴设备实现更轻薄设计。W527在高负载应用场景下表现优异,同时在视频通话、人脸识别和续航方面进行了全面升级,并已实现量产出货,为即将上市的穿戴产品提供了强有力的支持。

🚀 W527采用12nm工艺制程,配置1个Arm Cortex-A75主核(2.0GHz)与3个Cortex-A55小核(1.8GHz),实现了业界领先的异构处理器架构。

💡 芯片套片数量缩减至3片,并采用超微高集成3D SiP技术,提升PCB布局灵活性,使穿戴设备设计更轻薄。

⚡ 相比同类方案,W527在高负载应用场景下运行速度提升148%、应用冷启动速度提升110%、视频播放速度提升105%、应用安装速度提升120%。

📸 集成双ISP图像信号处理器,支持前置1600万像素和后置800万像素双摄,提供高清视频通话体验,并升级智能单麦降噪、智能视频防抖和智能人脸识别技术。

🔋 采用低功耗智能网络搜索优化策略和远程RRC智能控制技术,并结合12nm工艺,有效降低能耗,延长设备续航时间,同时系统集成待机资源节能技术。

💾 内存配置方面,采用LPDDR3/LPDDR4X双通道配置,提升数据传输效率,减少7%的动态功耗,确保用户长时间流畅使用。

紫光展锐正式发布了旗舰性能之王智能穿戴平台——W527。该芯片采用12nm工艺制程打造,拥有业界领先的一大核三小核异构处理器架构,配置1个Arm Cortex-A75主核(2.0GHz)与3个Cortex-A55小核(1.8GHz)。

芯片套片数量缩减至3片,并采用超微高集成3D SiP(三维系统级封装)技术,进一步提升PCB布局灵活性。

与上一代产品相比,为穿戴终端的设计提供更大的空间自由度,可以让穿戴设备更轻薄、时尚。

官方介绍,相较同类四核A55及八核方案,实测W527在高负载的大型应用场景下的运行速度提升148%、应用冷启动速度提升110%、视频播放速度提升105%、应用安装速度提升120%。

集成双ISP图像信号处理器,支持前置1600万像素和后置800万像素双摄同时工作,带来高清、流畅的视频通话体验。

这在儿童手表产品中非常实用,家长不仅可以实时看到孩子,还能同步查看周围环境,全面守护儿童安全。

此外,W527升级了智能单麦降噪技术,可消除回声和背景噪音;支持智能视频防抖功能,提升视频通话稳定性;支持智能人脸识别技术,实现高效便捷的安全鉴权与支付体验。

W527还采用了低功耗智能网络搜索优化策略,并结合远程RRC智能控制技术+12nm公益,能有效降低能耗,显著提升设备续航时间。

此外,W527系统集成待机资源节能技术,进一步延长电池使用时间。

紫光穿戴产品矩阵

在内存配置方面,LPDDR3/LPDDR4X双通道配置在提升数据传输效率的同时,有效减少了7%的动态功耗,确保用户能够长时间流畅使用。

目前,紫光展锐W527平台已实现量产出货,搭载该平台的穿戴产品即将上市。

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