瑞萨电子因市场需求下降和来自中国企业的激烈竞争，放弃了原定于2025年初启动的碳化硅功率半导体生产计划。电动汽车补贴退坡导致部分市场销量下滑，中国制造商的供应链优势及价格竞争力也对瑞萨造成压力。此外，上游晶圆制造商Wolfspeed的财务问题，也使得瑞萨的巨额预付款面临风险。

📉 市场需求下滑：欧洲电动汽车补贴退坡，导致当地市场电动汽车销量下降，进而影响了碳化硅器件的需求。

🇨🇳 中国厂商竞争激烈：中国碳化硅半导体企业凭借供应链本地化和价格优势，对瑞萨电子构成严峻的市场竞争。

💰 供应链风险：瑞萨电子的上游晶圆制造商Wolfspeed面临破产重组，瑞萨20亿美元预付款存在风险。

IT之家 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。

据悉瑞萨放弃碳化硅功率半导体制造的两大主要原因是市场需求下滑和来自中国制造商的激烈竞争：

部分欧洲国家近两年来电动汽车补贴退坡，削弱了当地市场的电动汽车销售，而非中国市场电动汽车的整体降温连带影响了上游的碳化硅器件领域。

另一方面，中国碳化硅半导体企业受惠于供应链本地化，且产品定价拥有竞争力，这意味着瑞萨如若进入这一市场势必面临严峻的价格战。

此外，瑞萨碳化硅供应链的上游 —— 晶圆制造商 Wolfspeed 近来考虑申请破产重组，这让瑞萨 2023 年支付的 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 143.99 亿元人民币）预付款处于危险之中。