据最新爆料，高通正在测试一款骁龙X2 Elite处理器，其芯片编号为“SC8480XP”，该处理器拥有18个核心和64GB内存。这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升。骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，类似于苹果M系列芯片，将内存、存储和处理器集成在一个封装内。此外，高通与Arm的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙X2 Elite预计将采用性能更高的Armv9指令集。高通尚未公布骁龙X2 Elite的详细信息，预计将在9月的骁龙峰会上公布。

🚀 骁龙X2 Elite的芯片编号为“SC8480XP”，其核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升。

💡 骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于苹果M系列芯片，这将减少主板布线复杂性，提升传输性能和散热效果，但可能会限制系统配置的灵活性。

✅ 高通与Arm的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙X2 Elite预计将采用性能更高的Armv9指令集，这将使其在核心基础性能上超越现有的基于Armv8指令集的芯片。

📅 高通尚未在前不久的2025年Computex展会上公布骁龙X2 Elite的详细信息，但高通将在9月举行骁龙峰会，届时有可能会公布相关消息。

快科技6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为“SC8480XP”，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。

这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。

骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于苹果M系列芯片，这将减少主板布线复杂性，提升传输性能和散热效果。

但这种设计可能会限制系统配置的灵活性，对于高通来说，这可能是一个需要权衡的问题。

但无论如何，假如骁龙X2 Elite具备最大18核心与64GB内存，对于高通PC平台能够涵盖的产品种类与层级肯定是一个大突破。

此外，高通与Arm的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙X2 Elite预计将采用性能更高的Armv9指令集，这将使其在核心基础性能上超越现有的基于Armv8指令集的芯片。

高通尚未在前不久的2025年Computex展会上公布骁龙X2 Elite的详细信息，但高通将在9月举行骁龙峰会，届时有可能会公布相关消息。