高通下一代骁龙 X2 Elite 处理器（SC8480XP）备受关注，预计于 2025 年高通骁龙峰会发布。这款处理器正在测试 64GB 内存配置，并可能采用 18 核设计。消息人士透露，其设计验证测试（EVT）样品已配备 16/32/48/64GB LPDDR5x 内存和 1TB NVMe 固态硬盘。更引人注目的是，SC8480XP 可能支持 192bit 内存位宽，有望带来内存带宽的显著提升。高通 CEO 安蒙已确认，新一代 PC 芯片将于 9 月在夏威夷发布，SC8480XP 预计将作为旗舰型号亮相。

💻 骁龙 X2 Elite (SC8480XP) 处理器正在测试 64GB 内存配置，并可能采用 18 核设计，性能值得期待。

💾 消息显示，SC8480XP 的设计验证测试 (EVT) 样品配备 16/32/48/64 GB LPDDR5x 内存和 1TB NVMe 固态硬盘，存储配置丰富。

💡 SC8480XP 可能支持 192bit 内存位宽，相当于传统 PC 的“三通道”，或将带来主流消费端内存带宽的飞跃。

📅 高通 CEO 安蒙已在 COMPUTEX 2025 宣布，新一代 PC 芯片将于 9 月 23-25 日在夏威夷发布，SC8480XP 预计将作为旗舰型号亮相。

IT之家 6 月 2 日消息，本媒体曾于今年 3 月 3 日对高通的下一代骁龙 X 系列 PC 级处理器 SC8480XP "Glymur" 进行过一次报道，当时该 SoC 被认为应采用 18 核设计，可选 32GB、48GB 内存。

而德媒 WinFuture 编辑 Roland Quandt 在 5 月 30 日于 Bluesky 平台提到，SC8480XP 即高通 Snapdragon X2 Elite（第二代骁龙 X 至尊版），正测试 64GB 内存配置，有更多信息显示其拥有 18 颗核心。

此外，X 平台消息人士 Gray (@Olrak29) 在 6 月 1 日表示，出现了采用 18 核心、配备 16 / 32 / 48 / 64 GB LPDDR5x 内存和 1TB NVMe 固态硬盘的骁龙 X2 设计验证测试 (EVT) 样品。

@Olrak29 进一步称，SC8480XP "Glymur" 将包含采用 192bit 和 128bit 内存位宽的型号。

192bit 内存位宽相当于传统 PC 的“三通道”，此前在消费级中仅被苹果采用过（X58 主板兼容的 LGA1366 平台英特尔酷睿 i7 为 HEDT 定位）。如果 SC8480XP 确实支持 192bit，将带动主流消费端内存带宽的飞跃。

IT之家注意到，第三方海关数据平台 NBD 存在 SC8480XP + 16 / 32 / 48 / 64 GB 的记录，而其它内存容量（如 24 / 36 / 72 / 96 / 128 GB ）的信息均暂不存在。

高通 CEO 安蒙已在 COMPUTEX 2025 台北国际电脑展主题演讲上宣布，2025 年高通骁龙峰会将于 9 月 23~25 日在美国夏威夷毛伊岛举行，届时将发布新一代 PC 芯片，SC8480XP 预计将作为旗舰型号亮相。