半导体产业正面临严峻的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低。根据西门子EDA的数据，芯片首次设计定案（Tape-out）成功率仅为14%，远低于两年前的24%。这意味着大部分芯片设计公司在首次流片时会遭遇失败，造成巨大的研发成本损失和市场机遇的错失。IC设计从业者指出，芯片复杂度提升和企业开发模式转变是主要原因，未来专业分工和委托ASIC公司打造将成为趋势。

📉芯片流片成功率骤降：西门子EDA数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out）成功率仅为14%，相较两年前的24%大幅下降。

💡失败影响巨大：流片失败不仅导致数千万元的研发成本付诸东流，还可能错失市场先机，对芯片设计公司造成严重打击。

🤔原因分析：IC设计从业者认为，芯片复杂度提升、企业开发模式转变是导致流片成功率下降的主要因素。

🚀未来趋势：专业分工和委托ASIC公司打造将成为趋势，以应对日益复杂的芯片设计挑战。

半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。

换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。

IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。

Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。

一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。