高通计划在9月23日的骁龙峰会上发布骁龙8 Elite第二代。同时，备受关注的骁龙X2 Elite也可能成为焦点，这款芯片将接替骁龙X Elite，应用于Windows设备。有传言称，高通正在测试搭载64GB RAM的骁龙X2 Elite，定位超高端市场。骁龙X2 Elite的芯片编号为“SC8480XP”，采用SiP（系统级封装）配置，预计将提升性能和散热，但制造复杂度也会增加。峰会上是否会正式亮相，仍待确认。

🚀 骁龙峰会焦点：高通将于9月23日举办骁龙峰会，骁龙8 Elite第二代将是重点。

🔥 骁龙X2 Elite：这款芯片将取代骁龙X Elite，专为Windows设备设计。高通正在测试搭载64GB RAM的骁龙X2 Elite，定位超高端市场。

⚙️ 芯片规格与配置：骁龙X2 Elite芯片编号为“SC8480XP”，采用SiP（系统级封装）配置，将48GB RAM和1TB SSD直接集成在CPU封装中，提高性能和散热。

🤔 峰会发布：目前尚不清楚骁龙X2 Elite是否会在9月23日的骁龙峰会上正式亮相。

高通最近宣布将于 9 月 23 日举办骁龙峰会。此次峰会将成为骁龙 8 Elite 第二代的焦点，它将直接接替骁龙 8 Elite。然而，目前尚无关于骁龙 X2 Elite 的消息，它将取代骁龙 X Elite，并应用于 Windows 设备。这家芯片制造商并不打算放慢其进军笔记本电脑领域的步伐，因为有传言称，它正在继续测试搭载 64GB RAM 的骁龙 X2 Elite，这很可能是其最高配置。

骁龙 X2 Elite 的芯片编号为“SC8480XP”，此前有报道称高通正在测试 18 核配置。目前为止，骁龙 X Elite 拥有最多核心，共 12 个，其中 8 个核心专注于高性能。现在，根据最新消息，该公司计划通过骁龙 X2 Elite 瞄准超高端市场，Roland Quandt 在 Bluesky 上发布消息称，这款顶级 SoC 已搭配 64GB 运行内存。

有趣的是，我们之前发布的信息提到骁龙 X2 Elite 将采用 SiP（系统级封装）配置，其他规格中提到 48GB RAM 和 1TB SSD直接集成在 CPU 封装中，而不是作为独立组件，这种方法预计可以提高性能和散热性能，但代价是制造复杂性增加，更不用说这些部件将不再支持用户升级。

目前还不清楚 Snapdragon X2 Elite 是否会在 9 月 23 日举行的 Snapdragon 峰会上亮相。