软银与英特尔合作开发新型AI专用内存芯片，旨在降低功耗，构建更节能的AI基础设施。该芯片采用堆叠式DRAM设计，通过优化布线方式，预计将功耗降低一半。项目由新成立的Saimemory公司负责，结合英特尔技术和日本高校专利。Saimemory专注于芯片设计和专利管理，制造外包。目标是在两年内完成原型，并计划在2020年代实现商业化，预计总投资100亿日元。软银是主要投资方，并寻求政府支持，计划将该存储器用于AI训练数据中心，以更低成本构建高质量数据中心。

💡软银和英特尔正合作开发一种新型AI专用内存芯片，目标是显著降低功耗，为日本构建节能高效的AI基础设施。

💾该芯片采用堆叠式DRAM设计，通过创新的布线方式，有望将电力消耗降低约一半，从而大大提升能源效率。

🏢项目由新成立的Saimemory公司主导，该公司将专注于芯片设计和专利管理，而芯片制造将外包给外部代工厂。

💰该项目预计总投资高达100亿日元，软银是主要投资方，并计划申请政府支持，力争在2020年代实现商业化。

IT之家 6 月 2 日消息，据日经亚洲 31 日报道，软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。

双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。

负责该项目的是新成立的公司 Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory 将专注于芯片设计与专利管理，制造交由外部代工厂负责。

项目目标是在两年内完成原型，再评估是否投入量产，争取在 2020 年代实现商业化，整体投资预计达 100 亿日元（IT之家注：现汇率约合 5 亿元人民币）。

软银为主要投资方，出资 30 亿日元（现汇率约合 1.5 亿元人民币），日本理化学研究所与神港精机也在考虑资金或技术上的参与。此外，项目方也计划申请政府支持。

软银希望将这款新型存储器用于其 AI 训练数据中心。随着 AI 在企业管理等高阶领域应用的深入，对高性能、高效率数据处理能力的需求不断提升，而这种芯片将有望以更低成本构建高质量的数据中心。