1、全球设备市场1170亿美元，这个口径是包括了各种前道设备，8寸的，三代半的，都在里面。而且市场这个口径，就是收入的口径，订单基本都是一两年以前下的，如果要看今年的设备空间，要去看2026年的设备市场会比较匹配。大陆的42%，这么高的占比，一方面是超买造成的，特别是H这些，另一方面就是各个地方大干快上，具体产能利用率能到多少这个就另说了。
2、中微的反应台已经有6000个了，LAM现在已经快10万个了，这两年每年增加6000个，体量是第一要素。
3、财务数据这里就不做什么解释了，没什么好说的，中微的增长一直比较稳定，给的预期也是比较稳定。
4、研发这里聊两句，这个研发投入对于这个体量的公司，可以说到顶了。为什么这么说，一方面研发人员，中微差不多1200人搞研发，一年烧掉25个亿，一个产品按研发投入2~4个亿来算，差不多就是10来个新产品，基本上三五年设备品类就开发完了。全球头部几家设备公司，研发投入基本就是10来个点，降下来以后利润就可以释放出来。
专门说一下“过去开发需要三五年，现在只需要不到两年”的原因。 真空类的设备，里面很多环节都是相通的，特别是机械、自动化这方面。对设备来说，平台化所说的就是各类设备的统一化，能够做好统一的公司，就能管好供应链，更能做好成本管控。一旦统一化没做好，设备公司会快速崩盘。 做得好的公司，可以做到70%以上的一致性，任何一款真空类的设备拿出来，都有70%的零部件是通用的，这样开发效率会大幅提升。
5、人头增长比较平稳，人效做的不错，就是这个录取率，现在的毕业生太难了。
6、ICP的进展很好，爆发点在2023年，可以推算出来，大量的订单来自存储客户，跟整体订单的分布对应上了。
7、算是官宣90:1了，专门了解了一下具体的参数，其实这款就是对标LAM的Cryo3.0，深度10微米，CD100纳米。10微米基本上刻蚀200多层的ONON堆叠就一步到位了，那么就很好理解未来四百多层的NAND就是两次刻蚀+键合，1000多层的话就是4次刻蚀+键合。
8、中微在NAND里面的布局，基本体现了尹老过去几十年的经验和水准，做的都是用量大而且过去都是美式设备的环节，如果能够保持好市占率，在下一代CC扩产里面，这个量会很不错。
9、跟上面呼应上了，深孔刻蚀+深孔填充，机台付运在2024年快速放量。
10、没记错的话，箭头是第一次伸入PVD和PECVD板块，前方探子八百里加急来报，设备已经在验了。
11、这么看研发投入就呼应上了，这里面把先进逻辑的很多layer都包含进去了，就看后面产线的进展情况了。
12、中微的业绩会确实干货多，这种设计的东西在外面是不可能看到的，这里直接打开给你看，有点像大象漫步。
13、封装这块PVD和CVD，量测也开始做了，这个跟华创一样，都是要做全品类布局。看来后面在先进封装这个市场，也是两个大象起舞。
14、设备这个行业，小公司越来越难，后面面对的都是这种大象级别的对手。
15、相比之前，多了一个十大，领导能力这块被重点列出来，接班团队的培养已经提上日程。
16、很有意思的强群论，每年会去很多不同的公司，有些公司一进去就感觉死气沉沉，有些则是朝气蓬勃。很多东西可以掩饰，可以作假，但是状态这个东西，是可以看出来的。
17、这是81岁的状态，令人羡慕。
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