三星电机正积极构建玻璃基板生态系统，为AI时代下一代半导体基板做准备。公司已启动向美国公司提供玻璃基板样品的计划，并举办技术研讨会，邀请27家涵盖加工、切割和检测等关键环节的企业参与，旨在通过协作攻克技术难题，抢占市场先机。三星电子半导体部门也参与其中，表明两大巨头合作推动该技术。目前，三星正在韩国世宗工厂建设原型生产线，预计第二季度投入运营。

🧪三星电机已开始构建玻璃基板生态系统，旨在为AI时代下一代半导体基板的生产做好准备，并计划今年向美国公司提供玻璃基板样品。

🤝三星电机举办玻璃基板技术研讨会，邀请了27家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节，共同探讨技术难题，构建合作生态。

🔥玻璃基板因其耐高温、表面平滑等特性，更适合微细电路设计，尤其适用于AI市场激增的数据处理需求，但目前技术门槛较高，尚未实现大规模商用。

🛠️玻璃切割和铜镀层工艺是玻璃基板大规模商用的主要技术难点。LaserApps、Philoptics、ITIA等企业分享了玻璃切割技术，Atotech Korea和Okuno Korea展示了铜镀层解决方案。

IT之家 5 月 31 日消息，韩媒 ETNews 昨日（5 月 30 日）发布博文，报道称三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已开始构建玻璃基板生态系统，为生产 AI 时代下一代半导体基板做准备，计划今年向美国公司提供玻璃基板样品。

三星电机于韩国当地时间 5 月 29 日，在水原总部举办了一场玻璃基板技术研讨会，这是公司首次公开邀请主要合作伙伴共同探讨该技术。

IT之家援引博文介绍，三星电机邀请了 27 家“材装”企业参与，涵盖加工、切割和检测等玻璃基板制造的关键环节。

会上，三星电机分享了技术现状，并与合作伙伴探讨如何攻克技术难题。此外，三星电子半导体部门的代表也到场，表明三星两大巨头合作推动下一代半导体技术。

此次研讨会被视为三星电机构建玻璃基板生态系统的重要一步，旨在通过协作抢占市场先机。三星正在韩国世宗工厂建设玻璃基板的原型生产线，预计将在第二季度投入运营。

玻璃基板作为下一代半导体基板，因其耐高温、表面平滑等特性，能更好地实现微细电路设计，特别适合 AI 市场激增的数据处理需求。

然而，技术门槛较高，尚未实现大规模商用。例如，玻璃切割和铜镀层（Copper Plating）工艺仍是亟待突破的难点。

会上，LaserApps、Philoptics、ITIA 等企业分享了玻璃切割技术，而 Atotech Korea 和 Okuno Korea 则展示了铜镀层解决方案。此外，Chemtronics、JWMT、Extol 等公司也通过海报展示等方式参与讨论。