USB4 v2.0发布近三年仍未普及，尤其是在AMD平台上。该标准与雷电5相通，Intel平台只需等待雷电5，苹果平台则是新的雷雳接口。AMD平台需等待第三方主控，祥硕和威锋正在开发相关方案，预计2026年底和2027年推出。USB4 v2.0双向带宽最高翻番至80Gbps，单向可达120Gbps，支持PAM-3编码、DP 2.1视频输出、最高240W充电，但仅支持PCIe 4.0 x4，雷电5则支持PCIe 5.0 x4。

🚀USB4 v2.0标准与雷电5技术密切相关，在Intel平台上，用户可以期待雷电5接口的到来；而在苹果平台上，则将迎来新的雷雳接口。

⏳AMD平台的用户需要更长时间的等待，因为需要依赖祥硕(ASMedia)、威锋(VIA Labs)等第三方主控厂商开发USB4 v2.0主控方案，预计商用落地至少需要两年时间。

💡USB4 v2.0在技术上实现了显著提升，双向带宽最高可达80Gbps，单向甚至可达120Gbps，同时支持PAM-3编码机制、DP 2.1视频输出以及最高240W的充电功率。

💻尽管USB4 v2.0拥有诸多优势，但其PCIe通道仅支持到4.0 x4，相比之下，雷电5支持PCIe 5.0 x4，这使得雷电5更适合外置独立显卡等高性能应用。

USB4 v2.0(无语命名)已经发布几乎三年了，但依然没有落地，尤其是在AMD平台上，还得等个一两年。一如USB4底层采纳了雷电4标准，USB4 v2.0则是雷电5相通的，因此在Intel平台上，等待雷电5就好了，而在苹果平台上，就是新的雷雳接口。

AMD平台就比较可怜了，只能先等待第三方主控，未来在集成于芯片组。台北电脑展上，祥硕(ASMedia)、威锋(VIA Labs)就披露，都正在开发USB4 v2.0主控方案。

其中，祥硕的方案主打AMD平台，事实上近年来的多款AMD芯片组都来自祥硕。

时间方面，祥硕计划2026年底推出，魏峰则定在2027年的某个时候。

再考虑到USB-IF、PCI-SIG组织的认证时间，主板、笔记本等商用落地的时间，至少得两年后了。

USB4 v2.0标准的双向带宽最高翻番至80Gbps，单向最高更是可达120Gbps，此时另一通道40Gbps，也就是3:1异步模式。

USB4 v2.0还可以有PAM-3编码机制、DP 2.1视频输出、最高240W充电，但它只能支持到PCIe 4.0 x4，雷电5可以走PCIe 5.0 x4，更适合外置独立显卡。