USB4 v2.0标准发布近三年，但实际应用仍需时日。由于底层与雷电5技术相通，Intel和苹果平台分别通过雷电5和新雷雳接口实现，而AMD平台则需等待第三方主控芯片。祥硕和威锋正在开发USB4 v2.0主控方案，预计分别于2026年底和2027年推出。考虑到认证和商用时间，AMD平台用户可能还需等待两年。USB4 v2.0在带宽、视频输出和充电方面有所提升，但PCIe支持方面略逊于雷电5。

⚡️ USB4 v2.0发布近三年，但实际落地应用仍需时间，尤其是在AMD平台上。

💡 USB4 v2.0与雷电5技术相通，Intel和苹果平台分别通过雷电5和新雷雳接口实现，而AMD平台需等待第三方主控芯片。

💻 祥硕和威锋正在开发USB4 v2.0主控方案，祥硕方案主打AMD平台，预计分别于2026年底和2027年推出。

🚀 USB4 v2.0双向带宽最高达80Gbps，单向最高120Gbps，支持DP 2.1视频输出和240W充电。

⚠️ USB4 v2.0支持PCIe 4.0 x4，而雷电5支持PCIe 5.0 x4，后者更适合外置独立显卡。

快科技5月30日消息，USB4 v2.0(无语命名)已经发布几乎三年了，但依然没有落地，尤其是在AMD平台上，还得等个一两年。

一如USB4底层采纳了雷电4标准，USB4 v2.0则是雷电5相通的，因此在Intel平台上，等待雷电5就好了，而在苹果平台上，就是新的雷雳接口。

AMD平台就比较可怜了，只能先等待第三方主控，未来在集成于芯片组。

台北电脑展上，祥硕(ASMedia)、威锋(VIA Labs)就披露，都正在开发USB4 v2.0主控方案。

其中，祥硕的方案主打AMD平台，事实上近年来的多款AMD芯片组都来自祥硕。

时间方面，祥硕计划2026年底推出，魏峰则定在2027年的某个时候。

再考虑到USB-IF、PCI-SIG组织的认证时间，主板、笔记本等商用落地的时间，至少得两年后了。

USB4 v2.0标准的双向带宽最高翻番至80Gbps，单向最高更是可达120Gbps，此时另一通道40Gbps，也就是3:1异步模式。

USB4 v2.0还可以有PAM-3编码机制、DP 2.1视频输出、最高240W充电，但它只能支持到PCIe 4.0 x4，雷电5可以走PCIe 5.0 x4，更适合外置独立显卡。