备受期待的任天堂Switch 2掌机即将上市，其核心处理器由NVIDIA定制。令人意外的是，双方公开了硬件合作的技术细节。Switch 2的芯片组选择了三星的8纳米工艺制程，而非台积电，这主要是因为三星在生产稳定性和工艺兼容性方面更具优势。三星积极争取与任天堂签订更长期的芯片组生产协议，并可能涉及未来芯片尺寸的缩小。此外，三星还可能成为Switch 2的OLED面板供应商。这次合作标志着三星在游戏机芯片市场的重要突破，同时也可能影响AMD和索尼未来的芯片选择。

🎮任天堂Switch 2将采用NVIDIA定制处理器，双方罕见地公开了合作的技术细节，引发业界关注。

🏭Switch 2的芯片制造选择了三星的8纳米工艺，而非台积电，关键因素在于三星在生产稳定性和工艺兼容性上更具优势。三星积极寻求与任天堂建立更长期的合作关系。

📺三星不仅可能成为Switch 2的芯片供应商，还有望提供OLED面板，形成任天堂、英伟达和三星之间的“三方合作”。

🤝三星进军游戏机芯片市场对自身具有重要意义，并可能影响AMD和索尼等其他游戏主机厂商未来的芯片选择策略。

Nintendo Switch 2 掌上游戏机将于下周三 (6 月 4 日) 全球上市。这款备受期待的下一代掌上游戏机采用定制的 NVIDIA 处理器。令许多行业监管机构感到惊讶的是，双方最近都披露了一些有关其富有成效的硬件合作的技术细节。

从历史上看，任天堂对其上一代硬件的许多方面都保密。在整个 2020 年代，数据挖掘者和泄密者挖掘出了大量预发布信息，从而引发了关于 Switch 2 芯片组起源的理论。在 Switch 1 时代，台积电是选定的制造合作伙伴。NVIDIA 的现成 Tegra X1 移动 SoC 以20 纳米形式为第一批 Nintendo Switch (2017) 设备提供算力。2019 年的改版为 Switch Lite 和（更新的）Switch 型号带来了更高效的16 纳米解决方案，2023 年的高端 OLED 版本也沿用了该解决方案。

此后，Switch 2 的所谓 NVIDIA Tegra T239 SoC 被传与三星 8 纳米工艺制程有关。本月早些时候，一些胆大包天的中国泄密者提供了“完整芯片图”证据，证明其芯片来自韩国代工厂。

彭博社内部消息暗示，三星半导体成熟的 8 纳米 FinFET 工艺制程（而非台积电的同类产品）更适合 Switch 2 的定制 NVIDIA 芯片组。匿名消息人士提到了关键因素：稳定的生产和工艺兼容性。业内人士认为，三星领导层正在积极争取更长期的 Switch 2 芯片组生产协议。续签的条款可能包括未来芯片尺寸的缩小；预发布的分析显示，芯片面积将达到相当大的 207 平方毫米。

除了代工业务谈判之外，其他传闻表明三星高管正在敲定一份 OLED 面板供应协议。业内专家认为，三星进军游戏机芯片市场这一关键举措具有重大意义。 《电子时报》的一篇文章深入探讨了所谓的“三方合作”——涉及任天堂、英伟达和这家韩国半导体巨头。

三星代工厂近年来举步维艰，但渴望赶上其劲敌。有传言称，AMD 和索尼正在考虑三星的芯片制造渠道；或许是为了未来的 PlayStation 硬件。