IT之家 05月28日 23:28
苹果 iPhone 17 Pro Max 机模曝光:比 16 Pro Max 更厚实
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博主Majin Bu展示了基于iPhone 17 Pro Max泄露尺寸打造的实体机模,该机型相较于iPhone 16 Pro Max更为厚重,厚度增加至8.725mm。厚度增加可能旨在容纳更大容量的电池,以提升续航能力。外观方面,摄像头模块将采用横向大矩阵设计,有望提升拍摄性能。此外,机身材质或将从钛合金转向铝合金框架,后盖采用部分玻璃、部分铝材质,兼顾耐用性和环保。预计将搭载A19 Pro芯片,带来更强性能。苹果还将推出iPhone 17 Air等其他机型。

📏iPhone 17 Pro Max机模显示,其厚度增加至8.725mm,相比iPhone 16 Pro Max更厚重,这可能是为了容纳更大容量的电池,提升续航能力。

📸摄像头模块设计将迎来重大改变,放弃现有的方形设计,转而采用横向大矩阵,预计这将显著提升拍摄性能和用户体验。

📱材质方面,苹果或将放弃钛合金,转而采用铝合金框架,后盖则采用部分玻璃、部分铝材质的组合,以兼顾耐用性和环保目标。

🚀iPhone 17 Pro Max 预计将搭载苹果最新的 A19 Pro 芯片,这将为用户带来更快的处理速度和更高的能源效率。

IT之家 5 月 28 日消息,博主 Majin Bu 今晚在 X 平台发布了一段新视频,多角度展示了基于 iPhone 17 Pro Max 泄露尺寸打造的实体机模。

与 iPhone 17 Air 的“纤薄”不同,iPhone 17 Pro Max 的显著特征则为“厚重”。根据此前已经曝光的数据,iPhone 17 Pro Max 厚度和重量都将超过上代

同一消息源先前爆料称,新机厚度增加可能为更大电池容量提供空间,满足用户对续航的需求。在外观方面,苹果将重新设计摄像头模块,放弃现有的方形设计,而是采用横向大矩阵,有望提升拍摄性能和体验。

据IT之家此前报道,苹果将从钛合金转向铝合金框架,并采用部分玻璃、部分铝材质的后盖设计,兼顾耐用性和环保目标。

芯片方面,iPhone 17 Pro Max 预计将搭载苹果最新的 A19 Pro 芯片,带来更快的性能和更高的能效。

此外,苹果还计划推出 iPhone 17 系列的其他机型,包括标准版 iPhone 17、超薄版 iPhone 17 Air 以及 iPhone 17 Pro。其中,iPhone 17 Air 的厚度仅为 5.5mm,将成为系列中最轻薄的一款。

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