根据SEMI的最新数据，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，同比增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。这主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持和企业产能扩张。韩国以205亿美元的支出位居第二，增长3%，主要受益于HBM需求。中国台湾排名第三，支出为166亿美元，下降16%。北美地区支出为137亿美元，增长14%。中国、韩国和中国台湾合计占据全球半导体设备市场的74%。

💰 中国以495.5亿美元的支出成为全球最大的半导体设备支出国，同比增长35%。这一增长主要源于政府对本土半导体产业的支持和企业积极扩大产能。

🇰🇷 韩国以205亿美元的支出位居第二，同比增长3%，主要受到对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）的强劲需求的推动。

🇹🇼 中国台湾以166亿美元的支出排名第三，同比下降16%，主要由于新设备需求放缓。

🌎 中国、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

🇺🇸 北美地区以137亿美元的支出排名第四，同比增长14%，这得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。

据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2024年中国在半导体设备上的支出达到495.5亿美元，较去年同期增长35%，成为全球最大的半导体设备支出国。这一增长主要得益于中国政府对本土半导体产业的扶持以及企业积极扩充产能，SEMI指出，中国通过政策支持和产业投资，巩固其全球最大半导体设备市场的地位。

整体来看，2024年全球半导体设备总支出为1171亿美元。

其中韩国以205亿美元的支出位居第二，较去年增长3%，主要由于对三星和SK海力士生产的高频宽存储器（HBM）需求强劲。

中国台湾以166亿美元的支出排名第三，较去年下降16%，主要由于新设备需求放缓，中国、韩国和中国台湾合计占全球半导体设备市场的74%。

北美地区则是第四大半导体设备支出地区，年增14%，达到137亿美元，主要得益于先进制程投资和国内生产能力的提升。