原创 飙叔科技洞察 2025-05-28 18:10 广东
对于小米而言在产品上紧追全球主流厂商之后，在产业链上做好自主研发，培育国产产业链扔将是重中之重
小米自研手机SOC已经发布一周了，此前有不少网友私信飙叔：小米玄戒O1芯片采用的是台积电第二代3nm工艺（N3E），为何台积电可以为小米芯片代工？美国出口管制政策不起作用了吗？
基于以上的两个疑问，有不少人质疑小米玄戒O1是否真自研。对此，飙叔认为这是小米“造芯”11年一直坚持的结果，是小米芯片团队自己创造出的结果，为何这么说呢？
其一，前天ARM官方发布声明，不仅祝贺了小米芯片玄戒O1，同时说出这是由小米自主研发设计的（New XRING O1 silicon, self-developed by Xiaomi）
其次，小米玄戒O1几大技术突破也间接说明为小米自研。
根据官方发布的消息，玄戒O1的CPU采用全部是Arm最新一代的处理器架构，包括2个Cortex-X925 3.9GHz超大核，4个Cortex-A725 3.4GHz性能大核，2个Cortex-A725 1.9GHz低频能效大核，以及2个Cortex-A520 1.8GHz超级能效核。其直接对标了业界最新的主流旗舰手机芯片——苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400等。
但小米玄戒O1不仅对标，而且还有超越。首先，通过自研的边缘供电技术，标准单元（StdCell）和高速寄存器三大关键技术和系统化工程迭代，玄戒O1的主频达到3.9GHz，成为目前公版架构安卓阵营的最高频率，高于已量产的其他采用Arm X925旗舰芯片产品。
其次，在GPU方面，玄戒O1搭载Arm最新一代Immortalis-G925图形处理器，具有16个核心，超过目前主流旗舰GPU中的10-12个核心。
正因为以上的技术突破和优化，在曼哈顿3.1测试中，玄戒O1相比苹果A18 Pro提升43%；在GFXBench Aztec1440p测试中，搭载玄戒O1的小米15S Pro得分110，比苹果A18 Pro提升57%；在3DMark Steel Nomad Light 测试中，得分2522分，超越A18 Pro约18%。可以说，小米玄戒O1性能已经全面超越苹果最新一代手机SOC——A18 Pro。
综上所述，小米玄戒O1使用ARM公版IP是毋庸置疑的，但确实是小米投入巨大人力、物力的结晶。
澄清自研问题之后，我们才能回答为何台积电可以为小米代工的问题。
其一，根据美国2024年修订的《出口管制条例》，台积电为中国大陆企业代工的芯片需满足单颗芯片晶体管数不超过300亿（2025年标准）。根据玄戒O1公布的数据，其晶体管数为190亿，显然远低于这一阈值，因此未被纳入管制范围。
其次，玄戒O1未集成高带宽存储器（HBM），且其应用场景为消费级手机SoC，主要用于智能手机和平板电脑，不涉及AI训练、超算等美国重点限制的战略领域。美国对消费电子芯片的管制相对宽松，这为玄戒O1提供了合规空间。
最后，美国新规要求芯片封测（OSAT）需由指定白名单企业完成（如日月光、安靠等）。小米的封测环节可能选择了白名单内的企业，从而规避了额外审查风险。
如上所述，目前小米玄戒O1都满足美国出口管制的相关规定，台积电是可以为小米代工的。但你一定会问华为手机芯片也满足以上条件，为何台积电不能为其代工呢？
这就涉及到另外一个问题——是否被列入实体清单！
众所周知，华为由于5G技术、AI芯片研发及其他技术的突破于2019年被美国以“威胁国家安全”的名义列入了“实体清单”；这直接切断了华为从美国供应商获取关键技术和芯片的渠道。相比之下，小米未被列入实体清单，且其芯片设计不涉及所谓“国家安全”或其他敏感领域，因此未被美国直接限制，也就是只要小米符合美国出口管制政策台积电是可以为其代工的。
当然，随着小米芯片技术的突破，以及出货量的放大，威胁到美国相关产业以及利益之后，并不能排除小米不会被美国列入“实体清单”的风险。
因此，对于小米而言在产品上紧追全球主流厂商之后，在产业链上做好自主研发，培育国产产业链扔将是重中之重；包括从芯片设计工具EDA、半导体设备、半导体材料以及上下游的协同。
