2025年第一季度全球半导体制造业呈现季节性疲软，但整体保持增长态势。电子产品销售额环比下降16%，IC销售额逆势增长23%，反映出对AI/HPC基础设施的持续投资。半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，其中存储器相关支出大幅增长57%。WFE晶圆厂设备支出同比增长19%，测试设备订单和组装封装设备支出也实现两位数增长。SEMI与TechInsights预计，贸易政策不确定性可能导致非AI和数据中心领域投资延迟或需求转移。

📉 电子产品销售额环比下降16%，但IC销售额同比增长23%，显示出在整体市场疲软的背景下，对AI/HPC基础设施的强劲需求。

💰 半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，其中存储器相关支出同比增长57%，表明存储器领域是资本支出的主要增长动力。

🏭 半导体前端的WFE晶圆厂设备支出同比增长19%，后端的测试设备订单同比增长56%，组装和封装设备支出也实现两位数增长，反映了半导体制造各环节的积极发展。

⚠️ SEMI与TechInsights预测，贸易政策不确定性和供应链重塑可能导致非AI和数据中心领域的投资延迟或需求转移，行业面临挑战。

IT之家 5 月 28 日消息，根据 SEMI 与 TechInsights 合作编制的《2025 年第一季度半导体制造监测报告》，全球半导体制造业在 2025 年的首个季度呈现出典型的季节性模式，整体相对疲软。

在具体数据方面，今年一季度电子产品销售额环比下降 16%，同比持平；而 IC（IT之家注：集成电路）销售额环比下降 2%，同比大幅增长 23%，反映对 AI / HPC 基础设施的持续投资。

另一方面，一季度半导体资本支出环比下降 7% 但同比增长 27%，其中与存储器相关的部分同比飙升 57%，非存储领域资本支出则同比增长 15%。

半导体前端的 WFE 晶圆厂设备支出在 2025 年第一季度同比增长 19%；后端的测试设备订单同比增长 56%，组装和封装设备支出也实现了两位数的同比增长。

SEMI 和 TechInsights 预计，贸易政策不确定和供应链重塑的整体背景下，半导体行业在今年将出现非典型的季节性变化；其中非 AI 和数据中心领域可能会因为外部环境出现投资延迟或需求转移。