TechInsights对索尼PlayStation 5 Pro（欧版）进行了深入拆解，揭示了其内部的关键升级。该主机搭载了基于AMD RDNA 3.0 GPU架构的定制处理器，内存子系统得到改进，存储空间也大幅扩充。尽管性能有所提升，但BOM成本仅比标准版PS5高2%。拆解显示，PS5 Pro在处理器架构、存储和连接功能上都有显著改进，同时在成本控制方面也取得了一定成效，为玩家带来了更优质的游戏体验。

🎮 索尼PS5 Pro的核心是定制的AMD处理器，该处理器采用了Zen 2 CPU架构和次世代RDNA 3.0 GPU架构。与初代PS5相比，新处理器在架构上实现了重大革新，性能更强，但仅占主机BOM成本的18.52%，低于前代的30.91%。

💾 内存是PS5 Pro硬件BOM中成本最高的组成部分，约占总成本的35%。该主机配备了16GB三星GDDR6显存、2GB美光DDR5和三星DDR4，以及2TB三星3D TLC V-NAND存储。存储升级显著提升了主机的性价比，尤其是对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家来说。

📡 连接功能方面，PS5 Pro集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5相比，该连接模块的成本更高。此外，主机还集成了索尼CXD90069GG南桥芯片，用于管理HDMI和以太网连接，以及索尼CXD90071GG芯片，用于控制器。

索尼于去年推出了PlayStation 5 Pro，受到广大游戏玩家的追捧。研究机构TechInsights近日对其（欧版）进行了全面拆解。

拆解显示其搭载基于AMD RDNA 3.0 GPU架构打造的新型定制处理器，内存子系统得到改进，并扩充了存储空间。

TechInsights表示，所有这些升级构成了一个重新平衡的物料清单（BOM），成本仅比标准版PS5高2%。

据悉，PS5 Pro搭载的索尼CXD90072GG处理器采用定制的AMD Zen 2 CPU架构与次世代RDNA 3.0 GPU架构。

与初代PS5中采用的基于RDNA 2.0的CXD90060GG处理器相比，新处理器在架构上实现了重大革新。

在性能增强的同时，仅占主机预估BOM的18.52%，相较于前代的30.91%有显著降低。

相比之下，内存成为了PlayStation 5 Pro硬件BOM中最大的成本构成部分，约占整机总构建成本的35%。

该主机包含：16GB三星GDDR6显存，用于GPU、2GB美光DDR5和三星DDR4，用于支持CXD90070GG NVMe主机控制器和2TB三星3D TLC V-NAND存储。存储升级显著提升了主机的性价比，尤其是对于追求快速加载时间和庞大游戏库的玩家来说。

连接功能也得到了改进，主机集成了支持Wi-Fi 7和蓝牙5.1的联发科MT3605AEN系统级芯片（SoC）。与初代PS5相比，该连接模块的成本更高。

除了主处理器外，索尼还在PS5 Pro中集成了其他定制芯片：索尼CXD90069GG南桥芯片，用于管理HDMI和以太网连接，还有索尼CXD90071GG芯片，用于控制器。

据悉，主机的外壳继续采用ABS材料，尽管这些外壳组件比初代PS5的更便宜，但PS5 Pro的非电子元件总成本更高。