《日经亚洲》报道指出，受非AI应用领域芯片需求恢复缓慢的影响，日本半导体企业对扩产持谨慎态度。2023财年和2024财年，日本境内有7家半导体工厂被建造或交易，但截至今年4月仅3家实现量产，其余项目量产时间延后或搁置。索尼半导体等企业也在评估是否添置设备。这与日系半导体企业业务重心在功率器件、成熟制程、工业芯片等领域，以及下游库存水位下降有关。台积电JASM第二晶圆厂的动工也有所延后。

🏭 扩产谨慎的背景：非AI应用领域芯片需求恢复缓慢，以及前一波囤货潮带来的下游库存水位仍在下降中，是日系半导体企业扩产谨慎的主要原因。

🏢 量产进度延缓：2023财年和2024财年，日本境内有7家半导体工厂被建造或交易，但截至今年4月仅3家实现量产。瑞萨电子、罗姆、三垦电气等企业的量产计划均有延后，甚至搁置。

📱 索尼半导体面临的挑战：索尼半导体位于谏早的新工厂仍有空余空间，但受苹果iPhone销售下滑、中国手机厂商转单的影响，该公司正在评估是否添置设备。

💡 业务重心与AI关联较小：日系半导体企业主要业务集中在功率器件、成熟制程、工业芯片等领域，与AI热潮的直接关联较小，这也在一定程度上影响了它们的扩产决策。

IT之家 5 月 28 日消息，《日经亚洲》在其发表于东京当地时间本月 20 日的报道中指出，在非 AI 应用领域芯片需求恢复缓慢的背景下，日系半导体企业整体对扩产持谨慎态度。

根据该日媒的调查，2023 财年和 2024 财年日本境内共有 7 家半导体工厂被建造或交易，截至今年 4 月只有 3 家实现了量产：

瑞萨电子去年重新启用了甲府工厂，但未能按计划在今年初量产功率半导体；罗姆在 2023 年收购的一家工厂进行了试生产，没有给出量产时间表；三垦电气的一个项目则直接将正式生产日期搁置到了 2026 年或更晚；铠侠北上 K2 制造大楼的投运也要等到今年秋季。

此外，索尼半导体位于谏早的新工厂仍有空余空间，但在苹果 iPhone 销售下滑、中国手机厂商转单的背景下，该企业为添置设备进行进一步的评估；另一方面台积电 JASM 第二晶圆厂的动工也有所延后。

日系半导体企业的业务重心主要在功率器件、成熟制程、工业芯片等方面，与 AI 热潮间的直接关联较小，同时前一波囤货潮带来的下游库存水位仍在下降中。