台积电高管表示，公司仍在评估何时在未来制程节点中采用ASML尖端High-NA EUV光刻机。尽管该设备能带来速度和精度优势，但近4亿美元的单价使其成为芯片制造厂中最昂贵的装备。台积电认为，在即将推出的A14增强版制程中，无需High-NA也能实现重大突破，将继续挖掘现有EUV设备的缩放效益。竞争对手英特尔计划在其14A制程中采用该设备，以重振芯片代工业务。ASML预计客户将在2026至2027年对High-NA设备进行大批量生产测试。

💰 台积电暂缓采用High-NA EUV光刻机的原因是其高昂的成本，单价近4亿美元，公司认为可以通过挖掘现有EUV设备的缩放效益来满足A14增强版制程的需求。

🔬 台积电的技术团队正在持续探索方法，通过挖掘现有（低数值孔径 EUV 设备）的缩放效益来延长其使用寿命，从而避免使用High-NA EUV光刻机。

⚔️ 英特尔计划在其名为 14A 的未来制造工艺中采用 High-NA EUV 设备，试图重振其芯片代工业务并更好地与台积电竞争。不过英特尔也表示，客户仍可选择使用更成熟的旧技术。

📅 ASML预计客户将在2026至2027年期间对High-NA设备进行大批量生产测试，之后才会在最先进制程节点中评估该工具的应用。

全球最大芯片代工企业台湾积体电路制造公司（台积电）一位高管周二表示，该公司仍在评估何时会在未来制程节点中采用 ASML（阿斯麦）尖端的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。

芯片制造商正在权衡：这些单价近 4 亿美元的设备所带来的速度和精度优势，何时能超过其近乎翻倍的价格 —— 这类设备已是芯片制造厂里最昂贵的装备。

当被问及台积电是否计划在即将推出的 A14 制程及其未来增强版节点中使用该设备时，Kevin Zhang 表示，公司尚未找到令人信服的理由。

他在一场新闻发布会上称：“我所谈到的 A14 增强版，在不使用 High-NA 的情况下也能实现重大突破。因此我们的技术团队正持续探索方法，通过挖掘现有（低数值孔径 EUV 设备）的缩放效益来延长其使用寿命。”

Zhang 补充道：“只要他们能继续找到方法，显然我们就不必使用它。”

竞争对手英特尔（Intel）已计划在其名为 14A 的未来制造工艺中采用 High-NA EUV 设备，试图重振其芯片代工业务并更好地与台积电竞争。

不过英特尔也表示，客户仍可选择使用更成熟的旧技术。

在 ASML 上一次财报发布期间，首席执行官克里斯托夫・福凯（Christophe Fouquet）曾表示，预计客户将在 2026 至 2027 年期间对 High-NA 设备进行大批量生产测试，之后才会在最先进制程节点中评估该工具的应用。

去年，Zhang 曾向记者透露，台积电不会在 A16 制程中使用 High-NA 设备，并直言不喜欢其标价。

截至目前，ASML 已向全球三个客户（包括英特尔、台积电和三星）交付了五台这款重达 180 吨的双层结构设备。