文章分析了手机核心处理器中基带芯片的设计难度，指出目前仅有少数厂商具备完整5G基带研发能力。苹果、三星、华为、谷歌和小米等手机厂商在基带选择上各有不同策略。苹果逐渐转向自研，三星采用自研+高通方案，华为坚持自研，谷歌未来将由联发科提供，而小米则采用外挂基带方案。小米官方解释了外挂基带的原因，并表示其玄戒O1搭配外挂基带在网络体验和续航方面与主流旗舰手机基本一致，但承认在基带研发上仍有很长的路要走。

📱 **基带芯片设计难度高**：手机核心处理器中，基带芯片设计难度最高，需要支持多种5G网络模式和向下兼容，同时支持各种不同频段。

🍎 **苹果的基带策略**：苹果A系列SoC目前采用高通基带，但未来会逐渐切换至自研基带。虽然自研了C1基带芯片，但尚未应用于主流iPhone机型。

🔋 **小米外挂基带的考量**：小米玄戒O1搭配外挂联发科T800 5G方案。小米官方解释称，外挂基带在网络体验和续航方面与主流旗舰手机基本一致，但在持续使用5G网络时，续航会有所影响。

🚀 **小米的基带研发进展**：小米已发布玄戒T1芯片，内部集成完整独立研发的4G基带，并已应用于小米Watch S4 15周年纪念版和Redmi Watch 5 eSIM版。

快科技5月27日消息，众所周知，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高。

现在主流5G基带要支持多种5G网络模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。

过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。

当下，具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数，目前全球五家能设计SoC的手机厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。大致如下：

苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基带。

华为，麒麟SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。

苹果虽然自研了C1基带芯片，但只应用于iPhone 16e一款机型，尚未搭配在其iPhone主流机型之中。

玄戒O1也没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

在小米15周年产品答网友问（第2集）中，小米就外挂基带一事，进行了详细解释。

小米官方表示，玄戒O1搭配外挂基带，小米15S Pro在现网环境下的上行、下载体验和其他主流旗舰手机的体验基本一致，同时也支持5GA。

续航方面，得益于AP侧高能效表现，在小米内部续航模型测试中，小米15S Pro的DOU为1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。

在三方媒体的续航测试中，两者的续航成绩也比较接近。在日常使用过程中，几乎感受不到续航的差异。

当然，如果是持续使用5G网络，外挂基带确实对续航会有些许影响。

小米坦言，在基带的研发之路上，小米还有很长一段路要走。

目前，小米发布的玄戒T1芯片，内部已集成完整独立研发4G基带，这款芯片不仅搭载在小米Watch S4 15周年纪念版上，此前已在Redmi Watch 5 eSIM 在上搭载。