B站UP主在iOS 18系统代码中发现了MacBook Pro M3 Ultra的踪迹，暗示苹果可能曾在MacBook Pro上测试过这款芯片。M3 Ultra采用UltraFusion封装架构，集成1840亿个晶体管，是苹果M系列最强芯片。它配备32核中央处理器（24颗性能核心和8颗能效核心），以及最多80颗图形处理核心，性能相比M2 Ultra和M1 Ultra均有显著提升。虽然M3 Ultra性能强劲，但考虑到散热和续航问题，苹果可能不会正式发布MacBook Pro M3 Ultra版本。

🔍B站UP主在iOS 18代码中发现MacBook Pro M3 Ultra的踪迹，表明苹果可能在笔记本上测试过该芯片。

💡M3 Ultra采用UltraFusion封装架构，通过超过10000个高速连接点整合两枚M3 Max晶粒，实现低延迟和高带宽传输，并集成了1840亿个晶体管。

🚀M3 Ultra配备32核CPU（24性能核+8能效核）和最多80核GPU，性能分别可达M2 Ultra的1.5倍/2倍，M1 Ultra的1.8倍/2.6倍。

🔋尽管M3 Ultra性能强大，但由于其对笔记本散热和续航影响较大，苹果不太可能发布MacBook Pro M3 Ultra版本。

快科技5月26日消息，B站一位UP主在iOS 18系统代码中发现了MacBook ProM3 Ultra的踪迹。

目前苹果最高端的M3 Ultra芯片仅在MacStudio上搭载，在售的MacBook Pro搭载的是M4、M4Pro和M4Max这三种芯片，最新的爆料表明，苹果也在MacBook Pro上测试了M3 Ultra芯片。

据悉，M3 Ultra采用苹果公司创新的UltraFusion封装架构，通过超过10000个高速连接点，将两枚M3 Max晶粒整合在一起，提供低延迟和高带宽的传输能力。

这使得系统能将连接的晶粒识别为同一枚完整芯片，在实现澎湃性能的同时仍保持领先业界的能效表现，M3 Ultra内部共集成1840亿个晶体管，是苹果M系列最强芯片。

不止于此，M3 Ultra配备32核中央处理器，包括24颗性能核心和8颗能效核心，性能最高可达M2 Ultra的1.5倍，M1 Ultra的1.8倍，这枚芯片还拥有苹果史上最强的图形处理器，包括最多80颗图形处理核心，性能比M2 Ultra提升最多达2倍，比M1 Ultra提升最多达2.6倍。

需要注意的是，尽管M3 Ultra性能强劲，但是苹果不太可能会发布MacBook Pro M3 Ultra版，因为M3 Ultra芯片对笔记本的散热和续航影响较大。