近日，网友曝光了Google Pixel 10系列的真机谍照，疑似在温哥华海滩拍摄广告片时被拍到。Pixel 10系列在外观设计上延续了Pixel 9的设计语言，正面采用中置挖孔屏，背部配备横置相机模组和直角边框。核心配置方面，Pixel 10系列将首发搭载Google自研的Tensor G5处理器，该芯片由台积电代工，采用3nm工艺制程，预计将采用Arm Cortex CPU核心，并可能集成联发科5G基带芯片和Google自研的ISP。Pixel 10系列的发布，标志着Google在终端、芯片、操作系统等领域形成闭环，有望增强其与苹果公司的竞争力。

📸 曝光的Pixel 10系列真机谍照显示，该机正面采用中置挖孔屏设计，背部配备横置相机模组，整体设计语言与Pixel 9系列相近，中框则采用直角边设计。

⚙️ Pixel 10系列将首发搭载Google自研的Tensor G5处理器，该芯片由台积电代工，并采用3nm工艺制程。预计Tensor G5将采用Arm Cortex CPU核心，并可能集成联发科5G基带芯片和Google自研的ISP。

📅 Google与台积电已签订合作协议，未来5年内台积电将负责代工生产Tensor芯片，这意味着Pixel 14系列也将搭载台积电代工的Tensor芯片。

🤝 Google正围绕Pixel手机构建闭环生态系统，涵盖终端、芯片、操作系统、深度学习框架和云端服务。随着AI芯片的加入，Google有望在竞争中增强与苹果公司的实力。

有网友拍到了Google Pixel 10系列的真机谍照。据悉，一支团队在温哥华海滩上拍摄GooglePixel 10系列的广告片，这一幕正好被网友拍下，泄露的真机应该是GooglePixel 10 Pro或者Pixel 10 Pro XL。

如图所示，Pixel 10系列正面是中置挖孔屏，背部采用横置相机模组，中框为直角边设计，整体设计语言跟GooglePixel 9接近。

核心配置上，Pixel 10系列将首发搭载Google自研的Tensor G5处理器，这颗芯片不再由三星代工，而是转交给台积电。

最新报道指出，Google和台积电签订了合作，台积电未来5年内将负责为Google代工生产Tensor芯片，这意味着GooglePixel 14系列搭载的Tensor芯片仍然由台积电代工生产。

即将登场的Pixel 10系列搭载Tensor G5，这颗芯片采用台积电3nm工艺制程，预计采用Arm Cortex CPU核心，可能会使用联发科5G基带芯片，并内置Google自研的ISP。

该机将在下半年登场，随着GoogleAI芯片的到来，从终端、芯片、操作系统、深度学习框架、云端服务等，Google围绕Pixel手机也正在形成一个闭环，能更好的跟苹果公司进行竞争。