谷歌Pixel 10系列真机谍照在温哥华海滩拍摄广告片时被网友曝光。该系列预计包含Pixel 10 Pro或Pixel 10 Pro XL，正面采用中置挖孔屏，背部为横置相机模组，中框为直角边设计，与Pixel 9的设计语言相似。核心配置方面，Pixel 10系列将首发搭载谷歌自研的Tensor G5处理器，该芯片由台积电代工，采用3nm工艺制程，预计采用Arm Cortex CPU核心，并可能使用联发科5G基带芯片和谷歌自研ISP。谷歌正围绕Pixel手机构建一个从终端到云端的闭环生态系统，以增强其与苹果的竞争力。

📸谷歌Pixel 10系列真机谍照曝光，外观设计与Pixel 9接近，正面采用中置挖孔屏，背部为横置相机模组，中框为直角边设计。

🚀Pixel 10系列将首发搭载谷歌自研的Tensor G5处理器，这颗芯片由台积电采用3nm工艺制程代工，不再由三星代工。

📡Tensor G5处理器预计采用Arm Cortex CPU核心，并可能集成联发科5G基带芯片以及谷歌自研的ISP，提升设备性能与连接能力。

📱谷歌正围绕Pixel手机构建一个闭环生态系统，涵盖终端、芯片、操作系统、深度学习框架和云端服务，旨在与苹果公司展开更激烈的竞争。

快科技5月26日消息，据媒体报道，有网友拍到了谷歌Pixel 10系列的真机谍照。

据悉，一支团队在温哥华海滩上拍摄谷歌Pixel 10系列的广告片，这一幕正好被网友拍摄，泄露的真机应该是谷歌Pixel 10 Pro或者Pixel 10 Pro XL。

如图所示，谷歌Pixel 10系列正面是中置挖孔屏，背部采用横置相机模组，中框为直角边设计，整体设计语言跟谷歌Pixel 9接近。

核心配置上，谷歌Pixel 10系列将首发搭载谷歌自研的Tensor G5处理器，这颗芯片不再由三星代工，而是转交给台积电。

最新报道指出，谷歌和台积电签订了合作，台积电未来5年内将负责为谷歌代工生产Tensor芯片，这意味着谷歌Pixel 14系列搭载的Tensor芯片仍然由台积电代工生产。

即将登场的谷歌Pixel 10系列搭载Tensor G5，这颗芯片采用台积电3nm工艺制程，预计采用Arm Cortex CPU核心，可能会使用联发科5G基带芯片，并内置谷歌自研的ISP。

该机将在下半年登场，随着谷歌AI芯片的到来，从终端、芯片、操作系统、深度学习框架、云端服务等，谷歌围绕Pixel手机也正在形成一个闭环，能更好的跟苹果公司进行竞争。