小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片玄戒O1，将首批应用于小米15S Pro和小米平板7 Ultra。该芯片由台积电第二代3nm N3E工艺制造，集成190亿晶体管，面积109平方毫米。玄戒O1采用行业首个四丛集十核心CPU设计，但未集成基带，而是外挂联发科T800 5G方案。联发科T800支持5G NSA/SA组网、Sub-6GHz和毫米波双连接，下行速率最高7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps。全球仅有五家厂商能设计手机SoC，多数采用外挂或部分自研基带方案。

📱小米首发自研3nm芯片玄戒O1，采用台积电第二代3nm N3E工艺，集成190亿晶体管，面积仅109平方毫米，标志着中国大陆地区在芯片设计上的重要突破。

⚙️玄戒O1的CPU采用行业首个四丛集十核心设计，包含两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725等，实现性能与能效的平衡。

📡玄戒O1选择外挂联发科T800 5G基带方案，该方案支持5G NSA/SA组网、Sub-6GHz和毫米波双连接，下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，并支持5G双卡双待。

🌍目前全球仅五家厂商能设计手机SoC，除华为麒麟外，其他厂商如苹果、三星、谷歌和小米均采用外挂或部分自研基带的方案，这反映了基带芯片设计的高难度和高门槛。

近日，小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。规格上，玄戒O1采用台积电第二代3nm N3E制造工艺，集成190亿晶体管，面积只有109平方毫米。

架构方面，玄戒O1 CPU部分采用了行业首个四丛集、十核心设计，包括两个3.9GHz的超大核X925、四个3.4GHz的性能大核A725、两个1.9GHz的能效大核A725、两个1.58GHz的超级能效核A520。值得一提的是，玄戒O1没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

联发科T800于2022年11月发布，台积电4nm工艺，A55 CPU处理器核心，该平台是一个高集成度的SoC，整合了4G和 5G调制解调器（符合3GPP R16标准）、FR1和FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。

该基带支持5G NSA/SA组网、5G Sub-6GHz和毫米波双连接，支持Sub-6GHz四载波聚合、FDD+TDD混合双工，5G下行速率最高达7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，还支持5G双卡双待。

供应链指出，过往如NVIDIA、Intel就是因为基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC的发展。

IC设计从业者指出，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）困难度最高，现在主流要支持多种5G网路模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。目前，连苹果C1机型芯片也还未搭配在其iPhone主流机型之中。

业界认为，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC会继续采用高通的5G基带芯片，推测仅有超薄版本的Air版本采用自研基带，可见在通讯技术不仅研发困难，而且进入门槛高。

事实上，目前全球五家能设计手机SoC的厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研的的方案。

苹果，A系列SoC，目前采用高通基带，未来会逐渐切换至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基带。

华为，麒麟SoC，自研基带。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未来将由联发科提供。

小米，玄戒O1 SoC，联发科基带。