在SK海力士、三星、美光推动下，2025年HBM芯片每月总产能将达54万颗，较2024年增长105%。SK海力士和美光为主要供应商，已向英伟达出货，三星预计今年年中开始供货。

🧐SK海力士和美光目前是HBM的主要供应商，它们采用1beta纳米工艺，并已向英伟达供货。这两家公司在HBM市场中占据重要地位，其产品和技术的发展对整个行业产生着重要影响。

👀集邦咨询认为，采用1Alpha纳米工艺的三星预计将在第二季度完成认证，并于今年年中开始供货。这意味着三星将加入HBM芯片的供应行列，进一步增加市场竞争，也可能推动HBM技术的发展。

📈2025年HBM芯片每月总产能为54万颗，相比2024年增加27.6万颗，同比增长105%。这一数据显示了HBM芯片市场的快速发展，以及对高性能存储需求的不断增长。

格隆汇7月10日｜据台湾工商时报，在SK海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025年高带宽内存(HBM)芯片每月总产能为54万颗，相比较2024年增加27.6万颗，同比增长105%。SK海力士和美光目前仍是HBM的主要供应商，两家公司都采用1beta纳米工艺，并已向英伟达出货。集邦咨询认为采用1Alpha纳米工艺的三星预计将在第二季度完成认证，并于今年年中开始供货。