三星电子计划在2028年芯片封装中采用玻璃基板，取代传统的硅基中介层，加速半导体创新。为加快原型设计，三星开发小于100x100毫米的玻璃单元，利用天安园区的面板级封装（PLP）生产线。此举旨在提升三星在人工智能领域的竞争力，并与该公司的人工智能集成解决方案战略相辅相成，整合代工服务、HBM内存和先进封装。随着AI行业快速发展，三星的转型有望在长期竞争中占据优势，并可能通过外部订单增加收入。

🚀三星电子计划从2028年开始在芯片封装中采用玻璃基板，标志着从硅基中介层到玻璃中介层的重大转变，是该公司首次为这一发展制定官方路线图。

🔬为了加快原型设计速度，三星正在开发小于 100x100 毫米的玻璃单元，而不是使用 510x515 毫米的大尺寸玻璃面板，以便更快地进入市场。

🏭三星还在利用其天安园区的面板级封装（PLP）生产线，该生产线使用方形面板而非圆形晶圆，这将使该公司在人工智能领域占据比竞争对手更有利的地位。

🤝此举也补充了该公司的人工智能集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM内存和先进封装整合在一起。

三星电子计划从 2028 年开始在芯片封装中采用玻璃基板，朝着半导体创新的正确方向迈出了重要一步。据ETNews报道，这一转变标志着从硅基中介层到玻璃中介层的重大转变，这也是该公司首次为这一发展制定官方路线图。

虽然业界正逐渐转向使用玻璃基板作为中介层，但三星对该技术的理解却有所不同。为了加快原型设计速度，三星正在开发小于 100x100 毫米的玻璃单元，而不是使用 510x515 毫米的大尺寸玻璃面板。尽管较小的尺寸可能会影响效率，但它将使三星能够更快地进入市场。

三星还在利用其天安园区的面板级封装（PLP）生产线，该生产线使用方形面板而非圆形晶圆。总体而言，这将使该公司在人工智能领域占据比竞争对手更有利的地位。此外，此举也补充了该公司的人工智能集成解决方案战略，该战略将把代工服务、HBM内存和先进封装整合在一起。

随着人工智能行业的快速发展，三星向中介层玻璃基板的转型，可能使其在长期竞争中占据优势。由于该技术将逐步改进，该公司也可能受益于外部订单，从而增加收入。