REDMI总经理王腾强调，芯片制造与设计同等重要，3nm工艺是当前最先进水平。小米正积极参与国内3nm芯片设计，为国产芯片行业贡献力量。新款玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺，集成190亿晶体管，CPU架构创新，性能与能效兼顾。该芯片内置16核Immortalis-G925图形处理器，图形计算能力强大，将由小米15S Pro首发搭载。

💡 王腾指出，芯片制造与设计同等重要，两者都需要突破才能追赶国际领先水平。

🚀 玄戒O1芯片采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成了190亿晶体管，体现了先进的芯片设计和制造能力。

⚙️ 玄戒O1的CPU采用创新的十核四丛集架构，包括2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核、2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，旨在兼顾强大性能与日常能效。

🎮 玄戒O1内置16核Immortalis-G925图形处理器，图形计算能力强大，能效表现优秀，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验。

📱 小米15S Pro将首发搭载玄戒O1芯片，预示着该芯片在小米旗舰产品上的应用。

快科技5月24日消息，REDMI总经理王腾表示，芯片最重要的两个工艺是制造与设计，两者同样重要，3nm是当前最先进的工艺，要想追上国际领先水平，制造和设计就都得突破。

国产的先进制程制造在不断提升的路上，小米在引领国内最先进的3nm设计，也同样是在为国产芯片行业做贡献。

据悉，玄戒O1采用业界最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的狭小空间内集成190亿晶体管。

CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。

其中Cortex-X925超大核主频突破至3.9GHz，大幅提升性能上限，极大满足重载场景的瞬时爆发性能需求，通过十核心四丛集的完美接力，无论是持续游戏，还是日常使用，玄戒O1均能带来更低功耗的优秀能效表现。

另外，玄戒O1具备强大的图形计算能力，内置16核Immortalis-G925图形处理器，能效表现同样优秀，为用户带来稳定持久的满帧高画质游戏体验，这颗芯片由小米15S Pro首发搭载。