雷军在其社交媒体上分享了新收到的小米15S Pro，并表示将继续使用工程测试机。他特别提到了“玄戒芯片三件套”，包括小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4 eSIM 15周年纪念版。小米15S Pro和小米平板7 Ultra均首发搭载玄戒01芯片，该芯片采用业界最先进的第二代3nm工艺，集成了190亿晶体管，在CPU、GPU和ISP等方面均有显著提升。小米手表S4 eSIM 15周年纪念版则搭载玄戒T1芯片，内置小米自研4G基带，提升了4G-eSIM的性能。

📱玄戒01芯片：小米15S Pro和小米平板7 Ultra均搭载玄戒01芯片，该芯片采用第二代3nm工艺，集成了190亿晶体管。CPU采用十核架构，包含2个Cortex-X925超大核、4个Cortex-A725性能大核、2个Cortex-A725能效大核和2个Cortex-A520超级能效核心。

👾GPU性能：玄戒O1配备最新的Immortalis-G925 GPU，拥有16个核心，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43%，阿兹特克2K更是领先57%。

📸ISP与NPU：玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。NPU部分采用6核心架构，拥有18432个乘法累加器，算力达到44 TOPS。

⌚️玄戒T1芯片：小米手表S4 eSIM 15周年纪念版搭载玄戒T1芯片，内置小米自研4G基带，支持4G-eSIM独立通信，4G-LTE实网性能提升35%，数据功耗降低27%。

快科技5月24日消息，雷军今天上午发文称，昨天下单的小米15S Pro已经收到，准备收藏起来，自己继续用工程测试机。

同时他还表示：“玄戒芯片三件套，我全部用上！”

玄戒芯片三件套也就是前两天发布会上的三大新品，分别是：小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4 eSIM 15周年纪念版。

其中，小米15S Pro、小米平板7 Ultra同步首发玄戒01，采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在仅109mm²的狭小空间内，成功集成了190亿晶体管。

CPU采用十核架构，分别是2*Cortex-X925超大核+4*Cortex-A725性能大核+2*Cortex-A725能效大核+2*Cortex-A520超级能效核心。

作为对比，小米对标的苹果的最新款A18 Pro，也是台积电第二代3nm，晶体管约为200亿个，面积约105mm²，两者基本不相上下。

GPU方面，玄戒O1配备了最新的Immortalis-G925，而且多达16个核心(天玑9400 12个)，实测GFXBench曼哈顿3.1测试领先苹果43％，阿兹特克2K更是领先多达57％。

此外，玄戒O1还集成了小米自研的第四代ISP技术，每秒可以处理高达87亿个像素。

NPU部分也是小米自研，采用6核心架构，拥有18432个乘法累加器，算力44 TOPS。

小米手表S4 eSIM 15周年纪念版搭载了玄戒T1芯片，并且其中内置了小米自研的4G基带，支持4G-eSIM独立通信，号称4G-LTE实网性能提升35％、数据功耗降低27％。