小米发布首款自研3nm手机SoC芯片，标志着中国大陆在芯片制造领域取得重大突破。新华社发文指出，该芯片在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载，集成CPU、GPU等核心部件，对性能功耗平衡有严苛要求。这一创新有望推动国产半导体供应链升级。文章强调了研发投入的重要性，小米日均投入千万元，研发团队超2500人。3nm芯片的问世，为全球科技竞争带来新选择，有望提升供应链抗风险能力，并促进相关研发领域加快迭代。

🚀 小米首款自研3nm芯片正式发布，这是中国大陆地区首次研发设计出的3nm芯片，率先在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上搭载。

💡 3nm制程工艺意味着晶体管集成度更高、性能更强，但技术难度极大，对产品规模生态要求高。小米为此保持了日均千万元的研发投入，研发团队超2500人。

🌍 新华社认为，3nm芯片的问世有望形成产业集群效应，提升供应链抗风险能力，并促进技术溢出和良性竞争，从而提升全球行业总体技术实力。

💪 3nm芯片的诞生是中国半导体产业“新长征的第一步”，未来仍需在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力，需要有长期投入的决心。

快科技5月24日消息，近日，小米正式发布了首款自研3nm手机SoC芯片，已经在小米15S Pro和小米Pad 7 Ultra上首发搭载。

新华社发文表示，这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。

芯片是“现代工业粮食”，其制程工艺的先进性，是近年来全球科技竞逐的焦点。

“手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求。”武汉大学工业科学研究院教授孙成亮认为，这一创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。

制程工艺数值越低，意味着晶体管集成度越高、性能越强。

在3nm制程工艺节点，晶体管尺寸逼近物理极限，不仅技术难度大，而且对产品规模生态要求高，全球不少科技巨头在此折戟。

小米芯片问世背后，保持了日均千万元的研发投入，研发团队人员超过2500人，这是对“高风险、长周期”研发规律的客观认识。

新华社文中提到，身处变局环境，要有坚持开放共赢的胸怀。

3nm芯片的问世，让世界看到一种新选择，有望形成产业集群效应，全面提升供应链抗风险能力。

技术溢出也将倒逼相关研发领域加快迭代，通过良性竞争，提升全球行业总体技术实力。

站在新起点上，我们既要为小米的突破喝彩，也要清醒认识到，中国半导体产业的突围之路远未结束。

3nm芯片的诞生是“新长征的第一步”，中国科技人仍要在技术攻坚、产业链自主化、生态构建等方面持续发力。

攀登高峰的路不会好走，每一步都要有甘坐“冷板凳”、嚼碎“硬骨头”的决心。