原创 飙叔科技洞察 2025-05-23 18:10 广东
在国家大基金以及市场需求复苏的推动下，德邦科技凭借技术突破和产业链整合，已成为全球半导体封装材料领域不可忽视的“中国力量”！
随着小米3nm芯片和联想5nm芯片相继发布，国产芯片似乎又回到了全球聚光灯之下；其实，对于国产芯片产业而言，大芯片的突破固然振奋人心，但在一些不为人注意的角落，国产芯片的突破随时都在发生。
近日，根据德邦科技在接受机构调研时发布的消息，德邦科技芯片级底填、AD胶、固晶胶膜DAF/CDAF等先进封装材料已打破国际垄断，成功实现国产替代并完成小批量交付。其中芯片级导热材料TIM1在客户端进入验证导入阶段。
我们知道在半导体制造中，封装材料是保障芯片性能稳定性和可靠性的关键环节。
所谓芯片级底填（Underfill），就是一种填充在芯片与基板之间微小缝隙的胶状材料，主要功能是缓解热应力。由于芯片工作时会产生热量，不同材料（如硅芯片与塑料基板）的热膨胀系数差异可能导致结构断裂。Underfill通过填充空隙并固化，形成缓冲层，防止裂纹产生，提升封装体的机械强度与抗冲击能力。此外，它还能隔绝湿气和污染物，延长芯片寿命。德邦的Underfill已应用于CoWoS等先进封装工艺，支持高性能计算芯片的密集集成需求。
而AD胶（Anisotropic Conductive Adhesive），是一种各向异性导电胶，其特点是仅在垂直方向导电，水平方向绝缘。它主要用于连接芯片与基板的微细电路，例如在显示驱动芯片封装中，AD胶既能固定芯片，又能通过导电粒子实现电路导通，同时避免短路风险。德邦的AD胶通过优化导电粒子分布和粘接强度，满足了手机、平板等设备对高精度封装的需求。
固晶胶膜DAF（Die Attach Film）/CDAF（Chip Die Attach Film），是超薄型粘接薄膜，用于芯片与基板或芯片与芯片之间的粘接。与传统的液态胶水相比，DAF具有厚度均匀、工艺简化（无需点胶）的优势，尤其适合超薄芯片堆叠（如HBM内存）和多芯片异构集成（如Chiplet技术）。德邦的DAF/CDAF在耐高温、粘接强度等指标上达到国际水平，已进入长电科技、通富微电等头部封测厂的供应链。
这些材料的国产化不仅降低了国内封测企业的采购成本，相比进口材料价格下降了30%-50%，同时还缩短了供应链周期，避免“卡脖子”风险。例如，在AI芯片和5G模块的封装中，德邦的材料组合可支持更小线宽、更高密度的设计，推动国产半导体向高端化迈进。
正是由于持续的技术迭代，2025年一季度，德邦科技实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%，归母净利润0.27亿元，同比增幅达96.91%。值得注意的是，国家集成电路基金（大基金）持股企业，截至3月19日，大基金持有德邦科技股份26,528,254股，占公司股份总数18.65%。
同时，德邦是国内唯一能提供全系列先进封装材料的企业，其Underfill、TIM（导热界面材料）、DAF等产品在华为、长电科技、通富微电等头部客户中实现批量供应，并进入苹果、小米的消费电子供应链。在新能源领域，宁德时代、比亚迪的动力电池封装胶水也由其主导。
另外随着全球AI、自动驾驶、人形机器人等新兴领域对先进封装的需求激增，德邦在CoWoS、HBM等高端市场的份额有望快速提升。机构预测其2025年营收将突破15亿元，净利润增速回升至50%以上。
因此，在国家大基金以及市场需求复苏的推动下，德邦科技凭借技术突破和产业链整合，已成为全球半导体封装材料领域不可忽视的“中国力量”。其国产替代路径不仅体现在单一产品上，更通过全链条布局构建了生态壁垒。
