小米于5月22日发布了自研Soc芯片玄戒O1，央视新闻对此进行了报道，小米创始人雷军也进行了转发。这款芯片采用3纳米先进工艺制程，芯片面积仅109平方毫米，晶体管数量高达190亿，性能达到主流旗舰处理器水准。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。雷军表示，小米芯片之路已走过11年，将长期投入，至少投资十年、500亿，目前研发投入已超135亿，研发团队超2500人，预计今年研发投入将超60亿元。

🚀 小米正式发布了自研Soc芯片玄戒O1，并搭载于其旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。

📏 玄戒O1采用第二代3纳米先进工艺制程，芯片面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能跻身主流旗舰处理器第一梯队。

💰 小米在芯片研发上投入巨大，玄戒项目立项之初标准极高，并制定了长期持续投资计划，计划至少投资十年，至少500亿人民币。截止今年4月底，累计研发投入已超过135亿人民币。

👨‍💻 小米芯片研发团队规模庞大，目前研发团队已经超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。

5月22日晚，小米召开了发布会，正式带来了自研Soc芯片玄戒O1。

发布会结束后，央视新闻也报道了这一事件，而小米创始人雷军一大早也进行了转发。

央视新闻官微报道称：22日，小米集团芯片玄戒O1正式发布，并搭载在小米旗舰新品上。小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3纳米手机芯片的企业。

玄戒O1采用了第二代3纳米先进工艺制程，芯片面积仅109平方毫米，相当于指甲盖大小，晶体管数量高达190亿，性能表现跻身主流旗舰处理器的第一梯队。

目前，这款芯片已实现规模量产，首发搭载在小米的两款旗舰新品上。

5月23日早，雷军转发了该微博，并且写道：小米芯片之路已经走了11年，我们深知造芯的艰难，不管前方有多少困难，我们会坚持下去，坚持到最后的胜利！

根据雷军的介绍，小米玄戒项目在立项之初就给出了很高的标准：采用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

小米也知道造芯片的不易，也制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。

目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。