小米员工晒出小米科技园A栋大堂展示的玄戒O1晶圆照片，引发关注。晶圆是制作硅半导体集成电路的硅晶片，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管。CPU采用10核4丛集架构，包括两颗Arm Cortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术。极客湾拆解分析表明，玄戒O1是小米自研的旗舰SoC。

✨晶圆是硅半导体集成电路制作的关键材料，其形状为圆形。常见的晶圆尺寸有6英寸、8英寸和12英寸，12英寸因生产效率更高已成为主流。

💡小米玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，展示了其集成度之高。

💻玄戒O1的CPU采用10核4丛集架构，包含Arm Cortex-X925超大核、A725性能大核、A725能效大核和A520超级能效核心，提供强大的计算能力。

🎮GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，提升图形处理性能。

🔬极客湾的拆解分析验证了玄戒O1是小米自研的旗舰SoC，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度进行了验证。

快科技5月23日消息，据小米员工@清河花花丶晒图，小米科技园A栋大堂内展示了玄戒O1的晶圆。

可以看到，硕大的晶圆上布满了密密麻麻的玄戒O1本体，闪耀着七彩光芒。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。

最常用的材料是硅，此外还有化合物半导体，如砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等。

以单晶硅为例，通过直拉法（CZ法）或区熔法（FZ法）等工艺，将硅原料提纯并生长成单晶硅棒，再经过切割、研磨、抛光等工序，制成晶圆。

常见的晶圆尺寸有6英寸（约150mm）、8英寸（约200mm）和12英寸（约300mm），其中12英寸因生产效率更高（单晶圆芯片产出量更大）已成为主流。

从晶圆变成芯片，还要进行光刻、蚀刻、薄膜沉积、离子注入、金属化等一系列复杂且精密的制造步骤。

根据极客湾的拆解分析，玄戒O1芯片面积109mm?，拥有190亿晶体管。

CPU采用10核4丛集架构，配备两颗ArmCortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G92516核图形处理器，支持动态性能调度技术。

极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。