小米即将推出自研3nm芯片，这对于雷军和整个中国芯片行业都具有重要意义。小米将成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。目前，小米智能手机的SoC芯片主要依赖第三方供应商，联发科占比高达63%，高通占比35%，紫光展锐占比2%。小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。从目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准。

🚀 小米自研3nm芯片意义重大，标志着小米成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

📱 小米智能手机的SoC芯片供应现状：联发科占据主导地位，供应占比高达63%；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

💡 小米玄戒采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，这种方案在全球范围内，除华为和三星外，其他手机厂商普遍采用。

🎯 小米自研芯片性能逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，但高通CEO表示不会对他们的业务造成影响，高通仍是小米的芯片战略供应商。

快科技5月22日消息，今晚即将登场的小米自研3nm芯片，对于雷军乃至整个中国芯片行业都显得意义非凡。

其重要性在于，小米将是继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。

根据Omdia的Smartphone Tech监测报告，2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

其中，联发科SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

小米玄戒采取自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案。

目前全球范围内，除华为和三星具备基带集成能力外，其他手机厂商普遍采用外挂基带方案。

从目前曝光的性能看，小米自研芯片逼近高通骁龙8 Gen 3的顶级水准，不过高通CEO表示，这不会对他们的业务造成影响。

“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”

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责任编辑：雪花

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