小米发布了其自主设计的旗舰SoC玄戒O1、玄戒T1和自研4G基带，标志着小米在芯片研发上的重要突破。玄戒O1采用先进的第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，CPU采用创新10核架构，GPU性能强大。玄戒T1则是一款长续航4G手表芯片，集成了小米自主设计的4G基带，提升了4G-LTE实网性能。小米的造芯之路历经波折，从早期的澎湃S1到后来的小芯片战略，最终迎来了玄戒芯片的发布，这背后是小米持续的投入和技术积累。
🚀小米发布玄戒O1旗舰SoC和玄戒T1手表芯片，以及自研4G基带，展示了其在芯片设计领域的实力。
⚙️玄戒O1采用第二代3nm工艺，拥有190亿晶体管，CPU采用创新10核架构，旨在达到第一梯队的旗舰性能水平。
🔋玄戒T1是一款长续航4G手表芯片，集成小米自主设计4G基带，提升了4G-LTE实网性能35%，并支持4G-eSIM独立通信。
💰小米重启“大芯片”业务，为玄戒项目设定了至少十年、至少500亿的投资计划，目前累计研发投入已超过135亿人民币，研发团队超过2500人。
快科技5月22日消息，“这个世界不会恒者恒强，后来者总有机会。只要开始追赶，我们就走在赢的路上”，雷军激情说道。
今晚举办的小米15周年战略新品发布会上，雷军回顾了小米11年造芯之路，经过一系列磨难之后，如今终于修成正果——玄戒O1、玄戒T1、自研4G基带集体发布。
其中，玄戒01是小米第一款自主设计旗舰 SoC，采用目前业界最先进的第二代 3nm还艺，晶体管数量达190亿。其中 CPU采用了创新的10核架构，3.9GHz双 X925 超大核，配合16 GPU，达成第一梯队的旗舰性能。
玄戒T1是一款长续航4G手表芯片，集成小米自主设计4G基带，基带+射频，蜂窝通信全链路自主设计，支持4G-eSIM 独立通信4G-LTE实网性能提升35%，集成视频编解码模块。早在2014年9月，澎湃项目就立项了。2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，小米自研芯片澎湃S1正式发布。雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。到今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人。放眼国内半导体设计行业，如此研发投入、团队规模，均可排在前三。
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