🤔 昇腾910C采用了高速连接器方案，并可能使用了TGV玻璃基板。TGV玻璃基板可以有效降低芯片功耗，这也解释了昇腾910C仅有310W的功耗，而性能却能够对标英伟达H100。
💪 昇腾910C单卡算力和互联性能均对标英伟达H100，这表明华为在AI芯片领域已经取得了显著进展，并能够与国际领先厂商竞争。
📈 昇腾910C预计将于2024年下半年正式上线，并预计出货40万颗，其中910C预计出货几万颗。这一预测表明市场对昇腾910C的期待很高，预计将成为华为AI芯片领域的重要产品。
💰 昇腾910C单卡价格预计在15-20万之间，这表明昇腾910C是一款高端AI芯片，面向高端市场。
🚀 昇腾910C的推出将进一步推动华为在AI芯片领域的竞争力，并为中国AI产业的发展做出贡献。
市场预测华为AI芯片昇腾910C下半年将上线，或采用高速连接器方案。华为代工厂盛合晶微已具备TGV封装能力，昇腾910C基板大概率使用了TGV玻璃基板。 根据机构报道昇腾910C功耗只有310W，性能对标H100，而H100峰值功耗是700W，如果不是使用玻璃基板，910c功耗无法达到310W。910C性能对标英伟达H100，单卡算力&互联全面对标H100，目前已送测。 市场预期，2024年出货预期910B 40万颗，910C 几万颗，910C单卡15-20万。2025年出货预期一共70-80万
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