小米首款自研设计的旗舰处理器玄戒O1正式发布，采用第二代3nm工艺。知名博主极客湾进行了评测和拆解，确认该芯片为小米自主设计，并非换皮。玄戒O1在CPU性能功耗表现上与苹果A18 Pro等3nm旗舰手机SoC处于同一梯队，尤其在中低负载场景下表现优异。芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，采用10核4丛集架构，配备两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心，GPU采用Immortalis-G925 16核图形处理器。

📱 **芯片设计**: 玄戒O1是小米自主研发的旗舰SoC，而非其他厂商的换皮产品。极客湾通过多维度验证，包括各核心IP后端设计和Layout设计等，证实了这一点。

🏭 **工艺与封装**: 该芯片采用第二代3nm工艺制造，封装时间为24年第52周。拆解后可见芯片本体，丝印有“XRING O1”字样，并印有小米Logo，可能是小米Logo里面积最小的一个。

⚙️ **架构与性能**: 玄戒O1采用10核4丛集架构，包括两颗Arm Cortex-X925超大核、四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。GPU为Immortalis-G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，整体性能表现优异。

📊 **性能对比**: 在CPU性能功耗表现上，玄戒O1与苹果A18 Pro等3nm旗舰手机SoC处于同一梯队，尤其在中低负载场景下的表现更为出色，整体表现超出预期。

📐 **芯片参数**: 玄戒O1芯片面积为109mm²，拥有190亿晶体管。

快科技5月22日消息，今日，小米首款自主研发设计的旗舰处理器玄戒O1真实发布，采用第二代3nm工艺打造。

今晚，知名博主极客湾发布玄戒O1评测并进行首发拆解，去掉POP封装内存的后，就可以看到玄戒O1芯片本体，芯片丝印印有“XRING O1”字样以及封装时间，极客湾手里的这颗玄戒O1封装时间是24年第52周。

在玄戒O1金属层左下角，可以清楚看到一枚小米Logo，这可能是所有小米Logo里面积最小的一个。

经过进一步打磨，玄戒O1内部露出真容，与苹果A18 Pro、高通骁龙8至尊版、联发科天玑9400芯片有明显不同，极客湾称：“是不是感觉这几位长得完全不一样，那就对了，这个（玄戒O1）确实是自己设计的芯片，并不是哪家的换皮。”

极客湾表示，从各核心IP后端设计、Layout设计等多维度都能验证玄戒O1毫无疑问是小米自研的旗舰SoC。

同时在CPU性能功耗表现上达到了和苹果A18 Pro等当前3nm旗舰手机SoC同一梯队水平，在中低负载场景下的表现尤为拔尖，整体表现远超预期。

据了解，玄戒O1芯片面积109mm²，拥有190亿晶体管，CPU采用10核4丛集架构，配备两颗ArmCortex-X925超大核，四颗A725性能大核、两颗低频A725能效大核和两颗A520超级能效核心。

GPU采用最新Immortalis-G92516核图形处理器，支持动态性能调度技术。