Omdia的最新报告揭示了2024年小米智能手机SoC芯片的供应情况。报告显示，小米的芯片供应主要依赖第三方，联发科占据主导地位，高通位居第二，紫光展锐也有少量份额。联发科芯片主要应用于400美元以下的手机，而高通则在高价位产品中占有一定比例。此外，小米自研芯片玄戒O1将首先搭载于高端产品，但初期出货量有限。报告还提及了市场份额和行业趋势，反映出芯片市场的竞争格局。

📱 联发科在小米智能手机SoC芯片供应中占据主导地位，占比高达63%，主要应用于400美元以下的手机。

⚡️ 高通位列第二，供应占比为35%，其芯片主要出现在小米的中高端机型上，约20%应用于400美元以上的手机。

💡 小米自研芯片玄戒O1首次亮相，性能优异，将搭载于小米15S Pro及小米平板7 Ultra等高端产品，但初期出货量有限，主要用于技术验证。

📈 市场竞争激烈，联发科与高通在市场份额上的差距逐渐缩小，反映了芯片市场的动态变化。

Omdia公布的Smartphone Tech监测报告数据显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

供应格局较为多元化：联发科占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要出现在小米的中端和高端机型上；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

分价格段来看，联发科的SoC在小米智能手机出货中有95%运用在400美元以下的产品，而5%的产品在400美元以上。

而高通供应小米智能手机的SoC中，有20%应用在小米的400美元以上智能手机中。

Omdia分析称，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。

该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品上。

Omdia表示，作为首代产品，小米玄戒O1芯片主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

数据显示，2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。