爱范儿 05月22日 21:43
雷军发布自研大芯片,小米手机告别「组装厂」
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_guoji1.html

 

小米在15周年战略新品发布会上推出了小米15S Pro手机和YU7汽车,其中最引人注目的是小米自研的玄戒O1芯片。这款芯片采用台积电二代3nm工艺,拥有190亿晶体管,性能对标高通骁龙8 Elite。发布会上,小米将玄戒O1与苹果iPhone 16 Pro的A18 Pro芯片进行了对比,在多核性能和图形性能上实现了反超。小米还推出了搭载玄戒T1芯片的小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版。玄戒芯片的发布标志着小米正式成为一家“硬科技”企业,也让小米在关键技术上拥有了更多自主选择权。

⚙️小米发布玄戒O1芯片,采用台积电二代3nm工艺,拥有190亿晶体管,性能目标直指高通骁龙8 Elite和苹果A18 Pro,标志着小米正式进军“硬科技”领域。

📊玄戒O1芯片在跑分和实际应用场景中表现出色。跑分超过300万,CPU多核性能超越A18 Pro,GPU图形性能更优,且在视频通话、游戏和充电导航等场景中,机身温度控制更佳。

⌚小米Watch S4 eSIM 15周年纪念版搭载玄戒T1芯片,并集成了小米首款4G基带,展示了小米在通讯基带设计上的实力,虽仅支持4G,但意义重大。

💰小米为玄戒芯片投入巨大,已投入超过135亿人民币,并计划持续投资10年和至少500亿元,未来总研发投入将达2000亿,展现了小米对芯片研发的长期决心。

今晚的小米发布会,被定名为「15 周年战略新品发布会」,意义不言而喻,其中最重要的产品自然是小米 15S Pro 手机,以及小米 YU7 汽车。

雷军也非常久违地在发布会上介绍起了手机,与其说发布的是小米 15S Pro,不如说其实是当中的玄戒O1 芯片。

这块芯片的具体规格,雷军本人已经在发布会之前亲自揭晓:比肩高通骁龙 8 Elite 的台积电二代 3nm 工艺、190 亿晶体管,确实是对标第一梯队的规格。

而今晚的发布会,玄戒O1 的具体细节正式曝光,15 岁的小米,也可以说因这颗自研芯片,正式成为了一家「硬科技」企业。

小米自研大芯片,性能对标 iPhone 16 Pro

小米肩负的期待,包括那句「为发烧而生」的口号。即使这几年小米已经鲜少提及,但大众依旧希望从小米旗舰手机上,看到第一梯队的性能表现。

而玄戒O1 很好回应了这个期待:它不是一颗出现在中端机上的试水作,而是真正能扛起旗舰性能大旗的产品。

作为「不服跑个分」的开创者,雷军也以跑分作为玄戒O1 介绍的开场:3004137 分。

这颗芯片采用十核心四丛集 CPU 架构,配备 2 颗超大核+ 4 颗大核+2 颗小核 + 2 颗超小核,并配备 16 核 GPU。

发布会上,小米将玄戒 O1 与苹果 iPhone 16 Pro 搭载的 A18 Pro 芯片进行了对比。

CPU 性能上,玄戒O1 的单核性能研究和 A18 Pro 有差距,不过多核性能成功反超。

而凭借 16 核 GPU,玄戒O1 的图形性能要明显优于 A18 Pro,功耗还低 35%。

看完跑分,小米也对比了一些具体的使用场景,在实际的视频通话、MOBA 游戏以及充电+导航的场景中,小米 15S Pro 的机身温度都要更低。

雷军表示,玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。

小米此前其实也在电源管理芯片、影像芯片方面有所积累,但玄戒O1 作为一颗集成 CPU、GPU 等各种模块和处理器的 SoC,难度当然不在一个量级。

玄戒O1 自官宣以来,其实被不少质疑的声音围绕,其中最大的争议,在于玄戒O1 的 CPU 和 GPU 都并非自研核心。

这方面小米确实不如自主研发核心的苹果和华为,但万事开头难,玄戒O1 已经展现了小米在芯片的设计能力,也是迈出了最难的第一步,接下来才好攻坚。

虽然规格上已经对标了第一梯队,但在核心配置上,玄戒O1 还是有点没走在前列:依旧配备了两个「超小核」,而去年不管是联发科还是高通的旗舰芯片都已经抛弃了超小核,更不用提骁龙 8Elite 全大核的先进设计,这也给未来迭代指明了方向。

芯片花期很短,一年一更新,而作为后起之秀想要赶超行业龙头,那势必也要继续加大投入和研发,并且还将为澎湃系统软件团队带来新的挑战。

自 2021 年重启芯片计划以来,小米在玄戒上烧了超过 135 亿人民币,并且将重蹈澎湃 S1 的覆辙,持续投资 10 年和至少 500 亿元,而小米未来将投资 2000 亿用于研发。

持续的投入,短时间内其实很难在产品上见到可观的收益,雷军坦言需要在一两年时间卖到千万台,基本上是「赔钱的买卖」,不过玄戒还能带来其他方面的丰厚回报。

毕竟,最难也最全的 SoC 做出来了,技术也能很快实现迁移和下放,用在车机、智能家居等等其他生态产品中。

和小米 15S Pro 一同发布的小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版,就搭载了手表芯片「玄戒T1」,还集成了小米首款 4G 基带,这或许也是本场发布会上最大的惊喜。

基带芯片的研发,不比手机处理器研发简单,且两者在技术上较少重叠,还需要绕过现存的大量专利,甚至连善于造芯的苹果都花费了大量的时间和成本。

虽然小米的首款基带只支持 4G ,明显是一次试水,但这也意味着小米拥有了通讯基带的设计能力,这也是堪比自研 SoC 处理器的硬核科技。

做自研芯片,是难而正确的事

以往针对小米最大的批评,或许是「组装厂」这个名号。

从屏幕到摄像头,从扬声器再到手机里面的零部件,基本都来自供应链上游,发布会介绍的卖点,特别是性能方面,其实就是在介绍高通为首的供应链最新成果。

这样的批评虽然过于以偏概全,毕竟手机内部设计和供应链整合能力,本身也是厂商的实力体现,苹果也以此见长,其他友商很多时候也未必比得过小米。

但也反映了大众对小米有更高的期待,想看到小米手机的「核心科技」,小米也就像雷军所说,真正的追求是成为一家「硬核科技厂商」,而芯片就是最硬核的骨头。

终于在成军 15 年之际,小米交出了玄戒芯片这个答卷。

虽然表现已经在第一梯队,但玄戒不会完全取代高通,成为我们在小米旗舰手机上的唯一选择。

高通方面已经回应称,会继续保持和小米的长期合作关系,未来的小米旗舰机依旧会采用高通技术。而根据初步爆料称,有望在下半年亮相的小米 16 系列,会继续采用骁龙的旗舰 SoC。

小米很可能在未来同时提供高通和玄戒处理器的旗舰手机,类似小米 15 和小米 15S,在两个季度分开发布,给用户不同的选择。

「选择」,对于小米,特别是小米手机来说,其实有着不小的意义。

如果纵观小米手机产品历史,就会发现每一代小米手机的口碑,都会和当年的高通骁龙处理器发挥深度挂钩。

性能不佳的英伟达芯片,导致了小米 3 这个小米手机第一个滑铁卢;小米「冲高端」的第一次尝试小米 Note,撞上了著名的「火龙」骁龙 810;而近年来小米口碑和销量低谷小米 11 系列,骁龙 888 难辞其咎。

和高通的深度绑定,既成就了小米,也让小米陷入相对被动的局面,如果骁龙表现不佳,小米手机只能「吃哑巴亏」。

而玄戒的诞生,让小米真正将选择权抓到了手中,没那么容易受制于人。

虽然就目前而言,玄戒很难说超越联发科和高通,但至少能有相对持平的表现,也多了一个「人无我有」的独家选择。

小米也需要思考,手上有了玄戒这张牌之后,应该怎么打才能发挥出最大的价值,而不是简单成为「骁龙平替」,这需要硬件和软件团队的通力合作。

从更高的维度来看,这个选择还有着更深的意义。

2025 年可以说是「国产大年」:DeepSeek、鸿蒙电脑、玄戒,越来越多硬核的国产技术的出现,让我们手上有了不是来自别人,而是自己的选择——关键核心技术是要不来、买不来、讨不来的。

并且,有选择,才意味着有竞争,而有竞争,才能带来进步。

附上今晚发布的三款「玄戒」新品价格:

小米 15S Pro

小米平板 7 Ultra

小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版: 1299 元

#欢迎关注爱范儿官方微信公众号:爱范儿(微信号:ifanr),更多精彩内容第一时间为您奉上。

爱范儿 | 原文链接 · 查看评论 · 新浪微博


Fish AI Reader

Fish AI Reader

AI辅助创作,多种专业模板,深度分析,高质量内容生成。从观点提取到深度思考,FishAI为您提供全方位的创作支持。新版本引入自定义参数,让您的创作更加个性化和精准。

FishAI

FishAI

鱼阅,AI 时代的下一个智能信息助手,助你摆脱信息焦虑

联系邮箱 441953276@qq.com

相关标签

小米 玄戒芯片 自研芯片 硬科技
相关文章