小米正式发布了首款自主设计的旗舰SoC——玄戒O1，采用先进的3nm工艺，并推出了搭载该芯片的小米15S Pro手机。这款手机在外观设计上有所突破，龙鳞纤维版首次应用于数字旗舰系列，彰显高端质感。小米15S Pro在性能和用户体验上进行了全面升级，配备了全新设计的ISP架构，支持全焦段RAW域AI处理，并新增UWB超宽带互联技术，为用户带来更智能的使用体验。

🚀 小米15S Pro搭载了小米首款自主设计的3nm旗舰SoC——玄戒O1，这款芯片采用了创新的10核CPU架构和16核GPU，性能达到业界第一梯队。

✨ 在外观设计上，小米15S Pro龙鳞纤维版首次采用了源于MIX系列的高定基因，通过超高温、高压堆叠工艺，呈现超跑级碳纤质感，并搭配高奢烫金LOGO。

💡 为了彰显身份，小米15S Pro在闪光灯侧边增加了“XRING”自研芯片标识，采用钻石刀CNC精雕打造，并配备专属电源键和金色“小腰线”。

📱 屏幕方面，小米15S Pro延续了小米15 Pro的2K屏，新增LTM 192分区亮度调节，并出厂自带AR超低反贴膜，降低光线反射率。

📡 小米15S Pro对ISP架构进行了全新设计，支持全焦段RAW域AI处理能力，并新增UWB超宽带互联技术，实现更精准的空间定位和互联操作。

IT之家 5 月 22 日消息，5 月 22 日晚间，小米第一款自主设计旗舰 SoC—— 玄戒 O1 正式发布。

玄戒 01 是小米第一款自主设计旗舰 SoC，也是小米 SoC 芯片的再次起航，其采用目前业界最先进的第二代 3nm 工艺，晶体管数量达 190 亿。其中 CPU 采用了创新的 10 核架构，3.9GHz 双 X925 超大核，配合 16 核 GPU，带来第一梯队的旗舰性能。

发布会上，首搭小米首款自主设计 3nm 旗舰 SoC 的小米 15S Pro 手机也正式发布，这是 15 周年给米粉的献礼之作。

小米 15S Pro 基于 15 系列的高级质感、温润手感，采用了由内至外的全方位专属设计：包括全新双配色、XRING 专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益等。

接下来，IT之家就为大家带来小米 15S Pro 的实拍图赏。

此次实拍的为小米 15S Pro 龙鳞纤维版，这也是数字旗舰序列首次运用源于 MIX 系列高定基因的「龙鳞纤维」，采用了超高温、高压堆叠工艺，拥有超跑级碳纤质感，搭配高奢烫金 LOGO，给深沉内敛龙鳞纤维版点缀些许活力。

为了彰显身份，小米 15S Pro 闪光灯侧边增加「XRING」自研芯片标识，由 0.23mm 钻石刀 CNC 精雕打造，喷砂工艺打造哑光质感，阳极氧化工艺染色与中框统一设计语言。

小米 15S Pro 还有专属电源键，金色「小腰线」呼应背面的烫金 LOGO。

正面，小米 15S Pro 延续了小米 15 Pro 的 2K 屏，新增了 LTM 192 分区亮度调节，并且出厂自带 AR 超低反贴膜，将光线反射率从 4.87％降低至 1.34％。

其他方面，小米 15S Pro 对 ISP 架构进行了全新设计，支持全焦段 RAW 域 AI 处理能力；还新增了 UWB 超宽带互联技术，搭配小米 YU7 可精准判断空间位置，实现自动迎宾、落锁、解锁前／后备箱等互联操作。尺寸方面，三围数据分别为 161.3mm、75.3mm、8.33mm，重量 216g。

更多图赏：