英伟达CEO黄仁勋在台北GTC AI大会上强调与台积电的战略合作关系。他指出，目前没有其他合适的替代者，尤其在CoWoS先进封装技术方面，台积电的技术领导地位无可争议。这项技术通过三维芯片堆叠实现性能提升，突破摩尔定律限制。尽管英伟达曾与三星和英特尔探讨合作，但未达成实质协议。英伟达已成为台积电先进制程的重要客户，订单规模超越苹果，强化了两家企业在全球AI芯片供应链中的地位。

🤝 黄仁勋强调与台积电的战略合作关系不可替代，认为目前“没有其他合适的替代者”，凸显了两家企业在AI时代背景下紧密的联盟关系。

🚀 台积电的CoWoS先进封装技术对英伟达的技术领先地位至关重要。该技术通过三维芯片堆叠实现了性能的跨越式提升，使英伟达产品突破传统摩尔定律的限制。

💰 英伟达已成为台积电先进制程的重要客户，其订单规模甚至已经超越苹果，跻身台积电顶级客户行列，进一步强化了两家企业在全球AI芯片供应链中的核心地位。

英伟达CEO黄仁勋在台北GTC AI大会上再次强调与台积电的战略合作关系不可替代。在媒体采访中，这位半导体巨头掌门人直言目前"没有其他合适的替代者"，凸显了在AI时代背景下两家企业愈发紧密的联盟关系。

黄仁勋详细阐述了台积电对英伟达技术领先地位的关键支撑作用，特别强调了其CoWoS先进封装技术的独特价值。这项突破性技术通过三维芯片堆叠实现了性能的跨越式提升，让英伟达产品持续突破传统摩尔定律的限制。"在当前技术条件下，CoWoS没有替代方案，"黄仁勋明确表示，"台积电在这一关键领域的技术领导地位无可争议。"

虽然英伟达此前曾与三星和英特尔就先进封装技术展开过合作探讨，但至今尚未达成实质性协议。相比之下，英伟达与台积电的合作正在不断深化。

最新数据显示，英伟达不仅成为台积电先进制程的重要客户，其订单规模甚至已经超越苹果，跻身台积电顶级客户行列。这一发展态势进一步强化了两家企业在全球AI芯片供应链中的核心地位。