日前，小米集團自研的手機SOC芯片玄戒O1，在董事長雷軍「劇透」下一步步走向聚光燈，甚至高通首席執行官親自下場回應小米造芯的影響。

受此消息提振，近日港股 $小米集團-W (01810.HK)$ 與A股小米產業鏈股票出現異動。

半導體業內人士向證券時報記者表示，小米能大規模量產3納米（nm)芯片，單從製程而言已經屬於高端芯片水平。目前來看，小米採取比較穩妥的方式推進芯片研發。從長遠來看，IC設計端「領跑」有助於驅動國產半導體水平進一步提升。

芯片研發重投入

5月15日，雷軍在其微博發文「劇透」了名叫「玄戒O1」的小米自主研發設計手機SOC芯片，即將在5月下旬發佈；隨後5月19日雷軍發佈長文，回顧了小米芯片研發過程，進一步介紹了小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程。小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

5月20日，雷軍再度發微博稱，小米玄戒O1是小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。另外，搭載小米玄戒O1的旗艦手機和平台也將發佈。

雷軍表示，如果沒有巨大的決心和勇氣，如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

據介紹，截至今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍表示，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，小米都排在行業前三。

以A股上市公司2024年披露口徑統計，小米的芯片研發體量的確居前。據統計，A股集成電路設計企業中，去年研發人員最多的是 $韋爾股份 (603501.SH)$ （2387人），行業研發人員中位數是437人；從研發投入來看， $海光信息 (688041.SH)$ 去年研發投入最高，約34億元，行業中位數是3.57億元。

核心壁壘仍待突破

獨立分析機構Canalys指出，小米將是繼華爲之後，中國第二家實現旗艦SOC芯片量產並商用的手機終端製造商。另據Geekbench 6.1.0跑分數據，玄戒O1單核得分達2709，多核得分8125，性能逼近高通驍龍8 Gen 3的頂級水準。

對於小米自研SOC芯片， $高通 (QCOM.US)$ 首席執行官克里斯蒂亞諾·阿蒙稱，小米自研芯片預計不會對高通業務造成影響，「我們仍然是小米的芯片戰略供應商，我認爲高通驍龍芯片已經用於小米旗艦機，並將繼續用於小米旗艦機。」

5月20日，高通網站顯示，高通與小米公司慶祝合作15週年，並簽署了一份多年期協議。公告顯示，小米的高端智能手機將繼續搭載高通的驍龍8系列處理器，今年晚些時候，小米將成爲首批採用下一代驍龍8系列處理器的高端智能手機廠商之一。未來兩家公司計劃共同努力推動AI邊緣設備的進步。

根據Omdia的Smartphone Tech監測報告，2024年小米智能手機所採用的SOC芯片全部依賴第三方供應商。其中，聯發科SOC芯片在小米手機中的採用率高達63%，成爲最主要的芯片供應商；高通位居第二，供應占比爲35%，主要服務於小米的中端高端機型；紫光展銳作爲國產芯片代表，獲得了2%的供應份額。

小米玄戒採取自研應用處理器（AP）搭配第三方基帶芯片的方案。目前全球範圍內，除華爲和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍採用外掛基帶方案。

芯謀研究產業服務部研究總監嚴波向證券時報·e公司記者表示，小米能自研出可大規模量產的3nm芯片，從芯片製程而言已經屬於高端水平，能大規模量產也意味着能夠滿足消費者需求；而基帶芯片短期內是很難突破的，畢竟中國大陸廠商在基帶領域發力比較晚，面臨很多專利壁壘。

「考慮綜合成本，小米剛開始不會全部參與芯片自研的每個環節，同時做SoC與基帶芯片也很難成功，預計未來小米芯片中的基帶芯片外掛狀態會長期存在，分步推進自研芯片會更加穩妥。」嚴波說。

半導體行業專家莫大康指出，小米敢於做3nm的手機芯片是一大進步，但是要清楚：它基於ARM公版設計以及台積電代工。

嚴波表示，IC設計端「領跑」可以與晶圓代工廠形成「雙驅動」，有助於驅動國產半導體水平進一步提升。

這是否會觸發美國先進芯片管制規定？業內人士表示，雖然玄戒使用先進工藝，但是考慮最終應用於消費終端而非AI訓練，不會觸發美國管制。

資料顯示，玄戒O1晶體管數量爲190億，未達到美國規定的300億限制閾值，小米也未被列入美國實體清單，因此台積電爲其代工應該符合現行政策要求。

加碼生態閉環

「小米自研芯片便於智能手機、智能家居等產品銷售，也有望與小米汽車形成一定聯動，最終有利於小米形成生態閉環。」嚴波表示。

Canalys分析，小米持續投入芯片研發，有助於構建軟硬一體的完整生態閉環。

目前小米已形成涵蓋智能汽車、智能手機、平板電腦、PC、可穿戴設備、智能電視及各類IoT產品的全場景硬件佈局，芯片需求呈現指數級增長。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系；另外，基於澎湃OS操作系統，配合自研芯片的底層優化能力，小米可以實現跨終端深度協同。另外，小米自研芯片可以強化科技創新領導力。

在半導體領域，先進製程SOC芯片的研發能力，被視爲科技企業的核心競爭力標杆。

嚴波也表示：「手機廠商來做芯片有利於樹立品牌效應，加上小米自身注重營銷，如果不造芯片，小米可能會被認爲定位中低端的手機組裝廠。」

Canalys數據顯示，2025年第一季度，中國智能手機市場出貨量達7090萬部，其中，小米出貨量達1330萬部，同比增長40%，在國補刺激以及其人車家一體的戰略協同下，時隔10年重回第一，市場份額19%。華爲緊隨其後，依舊維持雙位數增長，出貨1300萬部，位列第二。其次是OPPO、vivo，蘋果銷量下滑排名第五。

編輯/rice