小米发布自研3nm芯片玄戒O1，标志着小米成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商。该芯片将应用于小米平板7 Ultra、小米15S Pro等设备，性能超越第三代骁龙8。小米为自研芯片已投入十年，四年多时间花费135亿，今年还将投入60亿。Canalys分析认为，小米此举旨在构建软硬一体的完整生态闭环，实现跨终端深度协同，并强化科技创新领导力，从而保障产品供应安全，提升用户体验，并塑造高端科技品牌形象。

🚀 小米发布自研3nm芯片玄戒O1，是创立15周年最具里程碑意义的时刻，标志着中国在高端芯片自主创新领域迈出了坚实的一步，小米成为继华为后第二家实现旗舰SoC芯片量产商用的手机终端制造商。

📱 玄戒O1芯片将应用于小米平板7 Ultra、小米15S Pro等设备，尽管配置上有所不同，但整体性能都可达到超越第三代骁龙8的标准，展现了小米在芯片研发上的实力。

⚙️ 小米自研芯片战略已开启10年，2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿，今年还将投入60亿，体现了小米在芯片研发上的长期投入和决心。

🔗 Canalys分析认为，小米持续投入芯片研发的战略价值体现在构建软硬一体的完整生态闭环，实现跨终端深度协同，并强化科技创新领导力，从而保障产品供应安全，提升用户体验，并塑造高端科技品牌形象。

快科技5月22日消息，小米自研3nm芯片玄戒O1将在今晚发布，对于小米来说是创立15周年来最具里程碑意义的时刻。

目前已经确认，小米平板7 Ultra、小米15S Pro都会搭载玄戒O1芯片，配置上不太一样，但整体性能都可达到超越第三代骁龙8的标准。

小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

据官方介绍，小米自研芯片的战略已经开启10年，并且在2021年正式重启大芯片SoC的研发，四年多时间花费135亿终于产出成果，今年还会投入60亿。

分析机构Canalys认为，小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在以下三个方面：

首先，构建软硬一体的完整生态闭环。

目前小米已形成涵盖智能汽车、智能手机、平板电脑、PC、可穿戴设备、智能电视及各类IoT产品的全场景硬件布局，芯片需求呈现指数级增长。通过自研芯片，小米能够打造自主可控的芯片供应链体系，从根本上保障产品供应安全。

其次，实现跨终端深度协同。

基于澎湃OS操作系统，配合自研芯片的底层优化能力，小米产品矩阵将实现前所未有的软硬件协同效应。这种深度整合不仅能显著提升设备间的互联互通体验，更能为用户带来更流畅、更智能的全场景交互。

第三，强化科技创新领导力。

在半导体领域，先进制程SoC的研发能力被视为科技企业的核心竞争力标杆。通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。