小米集团发布自研旗舰芯片“玄戒O1”，由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。该芯片基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了190亿个晶体管，采用10核心CPU设计，在堆料上非常足。小米对玄戒芯片寄予厚望，计划至少投资十年、500亿元。截至今年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿元，研发团队超过2500人，预计今年研发投入将超过60亿元。

⚙️ 玄戒O1芯片由小米自主研发，是全新的旗舰芯片，将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载。

💡 玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计，包括2×3.9GHz超大核+2×3.4GHz大核+4x1.9GHz中核+2×1.8GHz小核。

💰 小米制定了长期持续投资的计划，至少投资十年，至少投资500亿元。截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元；目前研发团队已经超过2500人，今年研发投入预计将超过60亿元。

快科技5月21日消息，今晚，小米发布会进行最后一次彩排，小米集团总裁卢伟冰爆料，玄戒芯片不止O1一款。

目前小米只预热了玄戒O1芯片，这颗芯片将由小米15S Pro和小米平板7 Ultra首发搭载，是小米自主研发的全新旗舰芯片。

据悉，玄戒O1基于台积电第二代3nm工艺打造，集成了高达190亿个晶体管，其CPU采用10核心设计。

包括2×3.9GHz超大核+2×3.4GHz大核+4x1.9GHz中核+2×1.8GHz小核，对比骁龙核天玑来看，玄戒O1在堆料上非常足，但并没有跟进全大核的趋势，仍然保留了两颗小核。

小米集团董事长雷军表示，玄戒立项之初就提出了很高的目标——最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效，同时小米制定了长期持续投资的计划——至少投资十年，至少投资500亿元。

雷军公布了玄戒的研发投入情况：截止今年4月底超过四年的时间，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元；目前研发团队已经超过2500人，今年研发投入预计将超过60亿元。