联发科在台北国际电脑展上宣布，计划于2025年9月在台积电完成首款2nm制程芯片的流片。这款芯片预计将是天玑系列旗舰移动处理器，与苹果2nm芯片同步。台积电的2nm工艺采用GAA纳米片晶体管结构，性能提升、功耗降低，并集成SHPMIM电容器。联发科此举旨在提升产品定位，加强高端市场竞争力，有望在AI PC、数据中心等新兴领域拓展应用。2nm芯片的推出，预示着联发科在高端市场的进一步发展。

🚀 联发科计划于2025年9月在台积电流片其首款2nm制程芯片，该芯片预计将成为天玑系列旗舰移动处理器，与苹果公司最新的A系列处理器在制程技术上实现同步。

💡 台积电的2nm工艺是其首次采用多层堆叠的环绕栅极（GAA）纳米片晶体管结构，相较于3nm工艺，预计在同等功耗下带来10%至15%的性能提升，或在同等性能下降低25%至30%的功耗。

🔋 为了应对先进制程下的电源输送挑战，2nm工艺还将集成超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM）电容器，提供两倍以上的电容密度，从而提升芯片的峰值和持续性能表现。

📈 联发科积极导入2nm工艺，旨在巩固其在高端市场的地位，并通过天玑系列芯片在高端智能手机市场取得进展，同时将领先的芯片技术拓展到汽车电子、物联网、AI PC以及数据中心等新兴领域。

KIK 2025-05-21 16:06 北京

芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重

芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）完成流片。

蔡力行在其演讲中，围绕人工智能等技术趋势，阐述了联发科的布局。其中，2nm 芯片的推进是其技术规划中的一个关键环节。尽管这款 2nm 芯片的具体应用和详细规格目前尚未公开，但据推测，它很可能将作为联发科下一代旗舰级移动处理器，归属于其天玑（Dimensity）系列，可能是天玑 9600。

图丨蔡力行在 Computex 2025（来源：YouTube）

联发科将 2nm 芯片的流片时间定在 2025 年 9 月，这个时间点也与台积电 2nm（N2）工艺节点的量产计划相吻合。台积电此前曾表示，其 N2 工艺预计在 2025 年下半年开始投入大规模生产。这意味着，如果一切顺利，搭载联发科 2nm 芯片的商用终端设备有望在 2026 年面市。值得注意的是，这意味着联发科的旗舰移动处理器将首次与苹果最新的 A 系列处理器在制程技术上保持同步，不再存在制程代差，预计双方都将在 2026 年推出基于 2nm 工艺的商用产品。

据此前公布的相关信息台积电的 N2 工艺在技术上实现了多项突破，它是其首次采用多层堆叠的环绕栅极（GAA，Gate-All-Around）纳米片（Nanosheet）晶体管结构的制程技术。与此前广泛使用的鳍式场效应晶体管（FinFET，Fin Field-Effect Transistor）的栅极三面包裹沟道不同，GAA 纳米片晶体管的栅极材料能够 360 度完全包裹每一层纳米片构成的沟道，从而实现更优异的静电控制特性。

这种结构上的革新，有助于在晶体管尺寸持续缩小、集成度不断提高的同时，有效抑制漏电流（leakage current），显著改善短沟道效应（short-channel effects），最终在芯片层面实现更显著的性能提升、功耗降低和晶体管密度增加。根据台积电官方提供的数据，相较于其 N3E（3nm 增强版）工艺，N2 工艺预计能在同等功耗下带来 10% 至 15% 的性能提升，或在同等性能下降低 25% 至 30% 的功耗，同时逻辑密度和整体芯片密度也将有显著提高。

图丨台积电 20 厂将成为主要的 2nm 芯片生产设施（来源：TSMC）

此外，为了应对先进制程下日益复杂的电源输送挑战，N2 工艺还将集成用于优化芯片内部电源输送网络的超高性能金属-绝缘体-金属（SHPMIM，Super High Performance Metal-Insulator-Metal）电容器。这些嵌入式电容器对于维持高速运算下的电压稳定、减少电压降（IR drop）至关重要。

与前代的 SHDMIM 设计相比，新的 SHPMIM 电容器提供了两倍以上的电容密度，并在关键的片电阻（Rs）和通孔电阻（Rc）方面实现了高达 50% 的降低。这些改进将直接转化为更稳定的供电、更低的功率损耗以及支持更高工作频率的能力，从而有望明显提升芯片的峰值性能和持续性能表现，并改善整体功耗。

对于联发科而言，积极导入 2nm 工艺，是其近年来持续提升产品定位、加强高端市场竞争力的延续。过去数年，联发科通过天玑系列芯片，在高端智能手机市场取得了显著进展，其产品性能和市场份额均有提升，“发哥”的称号也已经慢慢从调侃变成了认可。

例如，目前市场上的天玑 9400 系列芯片，凭借其性能和能效表现，已经获得了部分市场和消费者的认可。即将推出的 2nm 芯片，预计将在性能、能效，特别是在 AI 运算能力等方面带来进一步的提升，这将有助于联发科在与高通等主要竞争对手的旗舰级产品比拼中，保持竞争力。

图丨天玑 9400（来源：MediaTek）

除了智能手机芯片这一核心业务，联发科也在积极将其领先的芯片技术拓展到汽车电子（Dimensity Auto 平台）、物联网（Genio 平台）、AI PC 以及数据中心等新兴领域，并与英伟达等行业领导者在 AI 基础设施方面展开深度合作。未来，2nm 这样的先进制程技术，凭借其带来的 PPA（性能、功耗、面积）优势，也可能逐步应用到这些对高性能和低功耗有严苛需求的新兴市场产品中。

在 2nm 时代，联发科能否进一步巩固其在高端市场的地位，并对行业领导者发起更强有力的挑战，值得我们持续关注与期待。

参考资料：

1.https://www.reuters.com/world/asia-pacific/mediatek-tape-out-2nm-chip-tsmc-sept-mediatek-ceo-says-2025-05-20/

2.https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-2nm-n2-process-node-enters-production-this-year-a16-and-n2p-arriving-next-year

运营/排版：何晨龙

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