Omdia报告显示，2024年小米智能手机SoC芯片全部依赖第三方，联发科以63%的占比占据主导地位，高通占比35%，紫光展锐占2%。联发科芯片主要应用于400美元以下的小米手机，而高通芯片则更多出现在中高端机型中。小米自研的玄戒O1芯片，采用高频超大核架构与超大缓存设计，性能超越部分旗舰芯片，将率先应用于小米15S Pro和小米平板7 Ultra，但初期出货量保守，主要用于技术验证。

📱 **芯片格局：** 2024年，小米智能手机的SoC芯片100%依赖第三方供应商，其中联发科以63%的份额占据主导地位，成为小米最主要的芯片供应商。

💰 **价格段差异：** 联发科的SoC芯片95%应用于400美元以下的小米手机，而高通的SoC芯片则有20%应用于400美元以上的小米手机，体现了不同芯片供应商在价格段上的差异化定位。

⚙️ **自研芯片：** 小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，基准测试成绩超越当前市面部分旗舰芯片，将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品上。

📈 **出货量数据：** 2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货量为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的手机出货量为370万台。

Omdia公布的Smartphone Tech监测报告数据显示：2024年小米智能手机所采用的SoC芯片全部依赖第三方供应商。

供应格局较为多元化：联发科占据主导地位，其SoC芯片在小米手机中的采用率高达63%，成为最主要的芯片供应商；高通位居第二，供应占比为35%，主要出现在小米的中端和高端机型上；紫光展锐作为国产芯片代表，获得了2%的供应份额。

分价格段来看，联发科的SoC在小米智能手机出货中有95%运用在400美元以下的产品，而5%的产品在400美元以上。

而高通供应小米智能手机的SoC中，有20%应用在小米的400美元以上智能手机中。

Omdia分析称，小米玄戒O1芯片采用了高频超大核架构与超大缓存设计，其基准测试成绩已超越当前市面部分旗舰芯片。

该芯片将率先搭载于小米15S Pro旗舰手机及小米平板7 Ultra两大高端产品上。

Omdia表示，作为首代产品，小米玄戒O1芯片主要承担技术验证使命，规划出货量保守控制在数十万级别，受小规模流片影响，初期成本会居高不下。

数据显示，2024年小米搭载高通骁龙8系列的手机出货为1950万台，搭载联发科天玑9000系列芯片的小手机出货为370万台。